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10月7日，美國拜登政府針對中國半導體出臺了新一輪的禁令，禁止任何使用美國設備制造的先進制程芯片出口給中國，制裁力度前所未有。為此，中國半導體行業中的存儲產業遭受重創，先進工藝的邏輯芯片也備受影響，AI芯片面臨代工限制。
美國制裁升級，警醒中國半導體正視當下真實的國產替代進程，并努力建立起屬于自己的產業鏈。
那么，目前中國半導體國產替代的情況究竟如何？美國制裁升級下，中國半導體公司有何反應？
部分國產芯片已實現突破，新能源是熱門方向
在ELEXCON2022深圳國際電子展暨嵌入式系統展上，華強電子網集團分析師李湖對國產芯片的發展現狀和機遇做出分享。
從芯片行業的發展背景來看，芯片需離不開終端的發展，從最早的PC端到智能手機再到智能汽車，芯片整體銷售規模不斷往上遞增。從市場區域來看，全球半導體產業已經經歷過三次大規模的轉移，如今中國已經成為全球芯片的主要集聚地。再從整體企業來看，圍繞移動設備，中國已經出現了像華為海思、全志科技的等優秀企業，引領國產芯片的發展。可以看出中國芯片產業處在持續進步的階段。
但另一方面，在高端的芯片產品方面，我國依然依賴進口，國產替代勢在必行。
李湖表示，就國產芯片的發展現狀而言，可以分為三個梯隊，且在一定程度上，已經有部分國產芯片實現了突破。
第一梯隊中部分產品技術標準已經達到全球一流水平，本土產線已經實現中大批量供貨，包括電阻、電感、電容、二三極管、其他被動元件、基站濾波器等元器件，以及驅動IC、CIS和指紋芯片。
傳感器、MCU、FPGA、存儲芯片、手機SoC、車估計MOSFET、車規級IGBT、其他分立器件、藍牙和WiFi芯片以及碳化硅、砷化鎵都可以歸納到第二梯隊中，這一梯隊有個別產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已小批量供貨或者由于具備較大戰略意義有政策支持。
CPU、GPU、DSP、電源管理IC、射頻前端芯片等其他模擬IC屬于第三梯隊，這一梯隊的技術與全球一流水平仍然存在較大差距，目前基本尚未實現批量供貨。
原本很多領域我國已經取得了一些進展，但在出口管制升級之下，許多原本可以實現部分國產替代的公司被波及，硅晶圓、存儲芯片、封裝測試、AI芯片等領域國產替代企業位置空出，急需形成自主的半導體供應鏈，從材料、工具到設計制造和封測，才能保證我國半導體產業的正常發展。
除此之外，新能源汽車、物聯網和服務器等熱門領域也是國產芯片需要重點布局的方向，是國產芯片有機會創新的關鍵領域。
成熟制程芯片競爭依然火熱，MCU新玩家扎堆浮現
在美國新一輪制裁下，先進制程芯片的制造、高性能芯片和存儲芯片雖然備受打擊，走出困境還需要一段時間，但在成熟制程領域，國產芯片的競爭依然火熱，不僅浮現出許多MCU新玩家，原本做通用型消費級MCU的公司也紛紛向車規級MCU轉型。
在此次ELEXCON2022深圳國際電子展暨嵌入式系統展上，不僅能夠看到像國民技術、靈動微電子、燦芯半導體等國內MCU典型代表，還有剛剛從華大半導體剝離的小華半導體，以及近幾年新成立的澎湃微電子、領芯微電子MCU新玩家。
值得注意的是，在消費電子疲軟，芯片價格下滑的情況下，即便是MCU新玩家，也在成立之初就將車規級MCU納入自己的業務發展范圍。領芯微電子的工作人員告訴雷峰網(公眾號：雷峰網)，領芯微的車規級MCU已經有一款完成研發，目前正在過車規認證，預計明年第一季度實現量產。
另外，還有基于RISC-V開源指令集架構研發MCU的先楫半導體，其MCU產品跑分超過市面上所有M7核MCU產品跑分，重點發力工業和儲能市場，開辟新的MCU市場。
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