對話芯馳副總裁陳蜀杰：2025年芯馳座艙芯片能達(dá)到10-15%份額

國內(nèi)的智能座艙芯片市場，目前依然是高通統(tǒng)治的局面。而在2023年世界新能源汽車大會上，芯馳副總裁陳蜀杰在與雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))對話交流中表示，目前芯馳的汽車芯片拿到的定點(diǎn)已經(jīng)覆蓋了中國90%的車企，量產(chǎn)定點(diǎn)數(shù)目超過200個。

“這些數(shù)字接下來變成真正的一個市場份額，大概需要一到兩年的時間。我相信在2024年到2025年左右，芯馳在中國的座艙芯片市場上應(yīng)該可以達(dá)到10%到15%左右的份額。”陳蜀杰表示。

此外，在車規(guī)MCU產(chǎn)品上，陳蜀杰認(rèn)為，芯馳應(yīng)該也能拿到5%-10%的份額。

同樣作為國產(chǎn)車載芯片領(lǐng)域的明星企業(yè)，芯馳的產(chǎn)品定位相較于其他智駕芯片企業(yè)，更專注于芯片產(chǎn)品本身，軟件和算法層面的內(nèi)容較少。在芯片產(chǎn)品布局上，芯馳走的是全場景車規(guī)芯片道路，包括智能座艙產(chǎn)品，智能駕駛產(chǎn)品，以及網(wǎng)關(guān)芯片和高性能MCU芯片。

從芯馳自身的特長和市場大小來看，陳蜀杰表示，對芯馳來說，智能座艙是最重要的一個聚焦領(lǐng)域，“因?yàn)檫@是一個已經(jīng)存在且需求非常大的市場”。而且芯馳的核心團(tuán)隊以前就有成熟的智能座艙芯片產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。在未來艙駕融合的方向上，芯馳也將采用從艙逐漸向駕融合的方案。

高性能MCU是芯馳令一款重要的產(chǎn)品。芯馳的MCU產(chǎn)品于2022年4月份正式推出，當(dāng)年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，滿足了國內(nèi)車規(guī)MCU芯片在高端市場的空缺。此前，中國的MCU芯片企業(yè)大多布局在中低端市場，而一些核心領(lǐng)域的芯片則完全由國際大廠壟斷，芯馳填補(bǔ)了這部分空白。

雷峰網(wǎng)在與其他國產(chǎn)芯片車載公司的員工交流時，芯馳的高性能MCU產(chǎn)品普遍被認(rèn)為是“國產(chǎn)MCU里面比較貴的”，是比較高端的產(chǎn)品。

至于網(wǎng)關(guān)芯片，陳蜀杰認(rèn)為這個市場目前還沒有完全成熟起來。芯馳網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品的優(yōu)勢是，在產(chǎn)品層面，國內(nèi)能做這款產(chǎn)品的寥寥無幾，而與國外的產(chǎn)品相比，芯馳的網(wǎng)關(guān)芯片拿到了國家工商總局頒發(fā)的信息安全認(rèn)證。未來，隨著車輛智能化程度的提升，信息安全的重要性將越加凸顯。因此，網(wǎng)關(guān)芯片是芯馳期待未來能有爆發(fā)式增長的產(chǎn)品。

此外，芯馳也在計劃投入先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。

而關(guān)于中央計算架構(gòu)，陳蜀杰認(rèn)為，“中央計算架構(gòu)并不意味著一定要把所有的東西放在一顆芯片里面，一個中央計算架構(gòu)里可以是一顆芯片也可以是多顆，取決于具體的應(yīng)用需求。”

對于今年整體降本增效的趨勢，陳蜀杰認(rèn)為隨著市場的發(fā)展，這是非常自然的結(jié)果。

芯片廠商在與主機(jī)廠合作過程中的成本主要包括三個方面，即單顆芯片的成本，整個板子的BOM（物料清單）成本，以及研發(fā)投入成本。

而芯馳能夠?yàn)橹鳈C(jī)廠提供的降本則主要體現(xiàn)在BOM成本和研發(fā)投入上。

陳蜀杰認(rèn)為芯馳有非常開放的生態(tài)，跟很多的軟件合作伙伴、操作系統(tǒng)合作伙伴都能打通，因而能方便芯片和不同的部件、接口搭配，有效降低BOM成本。在研發(fā)方面，則可通過與車廠的靈活適配，降低整體開發(fā)難度，進(jìn)而降低成本。

這是芯馳打造全場景車芯所具備的優(yōu)勢。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。