小米的芯片供應鏈管理，在路上！

11月25日，媒體傳出消息稱聯(lián)發(fā)科與小米合作關系破裂，前者暫停對后者的芯片供應。由于小米主力低端產(chǎn)品線都在使用聯(lián)發(fā)科的MTK方案，這一消息引起廣泛關注。幾小時內(nèi)小米就迅速回應，表示傳言嚴重失實且譴責最初報導此事的騰訊科技。聯(lián)發(fā)科的工程師也在不久之后否認了傳言，至此一場烏龍告一段落。

表面上看此次風波只是又一次的鬧劇而已。小米迅速崛起的幾年來針對其的各種批評、謾罵與攻擊從未間斷，對小米不利的傳言也是一波未平一波又起。但不管外界如何評價，如今的小米已經(jīng)確實成為國內(nèi)手機銷量冠軍，全球銷量季軍，且高速增長的勢頭依舊。過去許多對小米的質疑已經(jīng)被事實否定，小米的未來也被越來越多人看好。

但在靚麗的業(yè)績后面，快速成長的小米也不得不面臨過去沒有遇到過的諸多挑戰(zhàn)。其中，芯片供應將是這些挑戰(zhàn)中較為艱難的一項。

主芯片負責手機的主要運算任務，有的芯片還將手機的通訊模塊--基帶也集成進來。芯片堪稱手機的發(fā)動機，其直接影響手機的性能、功耗、續(xù)航水平，重要性不言而喻。業(yè)界領軍的智能手機廠商三星和蘋果都非常重視芯片的供應，前者擁有自己的半導體工廠，是唯一一家能夠自產(chǎn)芯片的手機廠商; 后者則自行設計高性能的芯片CPU核心，同時向半導體代工廠投入巨資保證產(chǎn)能。每年兩巨頭在芯片設計與制造方面的投入數(shù)以十億美元計。

而憑借中低端手機快速崛起的中國本土品牌在手機芯片方面的積累顯然無法與兩巨頭相提并論。目前只有華為有自己的芯片部門，且擁有自主設計的基帶模塊;小米、聯(lián)想、中興、酷派、魅族等廠商都要完全依賴第三方供應商。而市場上可選擇的高水平芯片供應商只有高通、三星、聯(lián)發(fā)科等區(qū)區(qū)數(shù)家。顯然，這些供應商對幾大手機品牌的影響是舉足輕重的。

當小米還是一家創(chuàng)業(yè)企業(yè)，產(chǎn)品銷量還很低的時候，它的唯一芯片供應方高通給了小米不少白眼。彼時高通有意限制給小米的芯片供應量，讓位給三星等大客戶。今非昔比，現(xiàn)在的小米手機年出貨量直奔一億的目標而去，高通掐小米供應的消息也難再見到了。即便如此，由于高通的芯片產(chǎn)品無法滿足小米的低價產(chǎn)品線需求，后者又找到了聯(lián)發(fā)科為自己提供低端芯片。

如果小米擴張的腳步就此停滯，或許現(xiàn)在的兩家供應商就足夠滿足它的胃口了。然而小米已經(jīng)立志最終爭奪全球手機行業(yè)頭把交椅，擊敗三星并與蘋果分庭抗禮，屆時依舊在芯片供應上依賴高通與聯(lián)發(fā)科就有風險了。

當小米手機年出貨超過一億部，小米需要更加重視與芯片代工方如臺積電、三星的合作。高通、聯(lián)發(fā)科設計的芯片都需要交給臺積電、三星等代工廠生產(chǎn)，代工廠的產(chǎn)能與工藝水平直接影響設計方的供貨量與芯片技術水準。雖然芯片的成本在手機成本中的占比不是很大，但當手機銷量達到億級后就很容易碰上芯片產(chǎn)能不足的問題——尤其是芯片使用較新工藝生產(chǎn)時這種問題更為突出。2013年蘋果為了保證使用20nm工藝的下一代A8芯片的供應向臺積電投入巨資，幾乎壟斷了2014年后者20nm工藝的全部產(chǎn)量，也間接影響了競爭對手如高通的驍龍810的出貨計劃。隨著小米的手機產(chǎn)量不斷提升，未來其很可能會與蘋果、三星正面較量，爭奪有限的先進工藝代工資源。屆時單純指望高通、聯(lián)發(fā)科替小米解決問題是不可靠的，小米親自上陣是不可避免的。

芯片的設計能力也是小米最終必須要掌控的。小米最開始的產(chǎn)品線只有一條，只需要一個細分市場保持領先就夠了；未來小米的產(chǎn)品線將覆蓋從數(shù)百元的超低端到數(shù)千元的高端的全部區(qū)間，此時一兩家廠商提供的設計可能就不足以滿足全部細分市場的需求了。智能手機是高度精密的工業(yè)品，主芯片的設計可以直接影響整個產(chǎn)品的設計。

小米要保持自己的產(chǎn)品競爭力，在芯片層面不可避免地需要一定程度的定制。這種定制包括CPU核心數(shù)量、GPU方案選擇、內(nèi)存通道數(shù)、基帶模塊兼容性以及一些特殊的加密、安全模塊等等。第三方供應商提供的方案往往是基于方案本身在整個芯片市場的競爭力考慮，盡可能滿足較多廠商的需求而不是針對特定廠商優(yōu)化；而且由于每家供應商的自身原因，方案的靈活性都有限制（例如高通的芯片只會使用自家的Adreno系列GPU）；一家供應商在一定時期所能提供的設計數(shù)量也是有限的。在這種情況下，手機廠商最佳的選擇就是自己掌控芯片設計能力，在一些需要特殊芯片的產(chǎn)品中使用自家的方案。

除此之外，自己擁有芯片設計能力還可以在某些時候保證芯片產(chǎn)能——2014年蘋果的A8芯片面積比前一年的A7芯片減少了17%之多，意味著代工廠相同的晶圓產(chǎn)能下芯片的產(chǎn)量提高了20%。在代工廠的供應受限時，在芯片設計上做好面積規(guī)劃能夠變相提升供應能力，保證整機的產(chǎn)量滿足需求。

最后，自己掌控芯片設計能力意味著手機廠商可以減少芯片設計方的工期拖延影響，自家的方案可以與第三方方案互為備份。當然，掌握芯片設計能力不一定意味著像蘋果、三星、華為那樣自行組建設計團隊，收購或控股第三方設計企業(yè)，乃至同時投資多家設計企業(yè)或與之深度合作都是不錯的選項。對于小米來說，短期內(nèi)獲得高水平的芯片設計能力沒有太大必要，目前它只要有一定的定制能力就足夠了。

無論是高通還是聯(lián)發(fā)科，面對已經(jīng)有如此市場地位的小米都不可能輕易放棄合作。如今的小米已經(jīng)不需要擔心芯片設計企業(yè)店大欺客了。因此，“聯(lián)發(fā)科與小米合作破裂”之類的傳聞本身就沒有什么可信度。然而這并不意味著小米未來的芯片供應會一帆風順，其未來需要面對的問題已經(jīng)超越了過去困難的級別。前不久小米與聯(lián)芯合作成立芯片設計公司，顯示這家快速增長的企業(yè)已經(jīng)開始為未來的產(chǎn)品供應鏈提前布局。想必小米內(nèi)部也已經(jīng)意識到了本文提到的這些風險，其憂患意識還是相當強烈的。不管怎樣，立志爭奪全球第一位置的企業(yè)也必須有相應的實力做保證，一家與三星蘋果分庭抗禮的小米不可能不在芯片供應鏈上大做文章。與聯(lián)芯的合作只是第一步，小米的芯片供應管理，還在路上！

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