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| 本文作者: 老編 | 2014-12-05 12:22 |
隨著智能手機行業的不斷革新,國內外各大廠商無論是在技術上,還是在工業設計上都有了很大的進步,呈現出了一種百舸爭流千帆競,借海揚帆奮者先的態勢,這也迫使智能手機巨頭——三星的優勢不在明顯,在今年的利潤上也比往年有了明顯的下滑,不過這也給了LG和索尼,HTC等廠商一些喘息的機會。同時,也為中國廠商爭取了反擊的時間,這其中,最大的贏家當然就屬像小米,華為這樣的公司了,他們的手機不但在中國銷售火爆,同樣也聚集了全世界人民的目光。
可以想象,明年的智能手機市場將愈發的激烈,從一月的CES展,然后就是MWC,以及未來更多的展會,我們更加期待索尼,三星,HTC,華為,小米和更多的手機廠商能夠為我們帶來更優質的智能手機產品。根據此前消息,我們預測了明年上半年最佳的7款智能手機(排名不分先后)。

1、Sony Xperia Z4
據悉,Xperia Z4將會在一月的CES展上亮相,據傳聞,索尼將所有精力都押寶Xperia Z4,這款手機將配備5.4寸2K屏,搭載的處理器為驍龍810,并且該機內置了4GB RAM,搭載最新的2070萬像素攝像頭,將支持實時HDR拍照和192點自動對焦技術。內置電池容量為3420mAh。

2、Samsung Galaxy S6
雖說今年三星呈現出了一些頹勢,但它仍舊是全球最大的智能手機制造商,是繼蘋果之后最賺錢的智能手機廠商,雖說在Galaxy S5上,三星吃了敗仗,但即將到來的和Galaxy S6將會是三星接下來主推的重點,預計這款旗艦將會在3月初的MWC上發布,據傳,Galaxy S6將會配備和Galaxy Note edge一樣的柔性顯示器并且手機的兩側都有,該機或將配備高通驍龍805 / 810處理器,并且會在手機外觀設計上有所改變,一改此前的“衛生巾”式的設計。

3、 HTC One (M9)
自從HTC M7開始,就顯現出了其強大的工業設計能力,據此前消息,HTC M9的機身材質或改用支持三防功能的鋁基碳化硅復合材料,配備2560*1440分辨率5.5寸2K屏,搭載驍龍805處理器,電池容量為3500mAh,400萬像素前置+1600萬像素后置攝像頭,支持OIS功能,運行Android 5.0系統,支持BOSE音效,配置3GB內存+32GB/64GB/128GB三個版本的內置存儲,并且支持最高128GB的MicroSD卡擴展。這款手機預計將在今年3月的MWC上發布。

4. Huawei Ascend D8
無論是mate 7還是mate 8可以說已經取得了不錯的成績,作為明年的旗艦產品,我相信不單單只是2K那么簡單,從泄漏的信息來看,作為華為的又一款新機——D8,Ascend D8將會采用5.5的屏幕,以及搭載自家還未發布的64位麒麟950處理器,4 GB的RAM,和64 GB的內部存儲,或將在明年5月發布。

5. LG G4
作為三星的同胞兄弟,LG一直都是不溫不火,但他從未放棄,不甘落后,終于在一年后,LG將會迎來它的G4旗艦,這款新機將會在明年6月發布。不過到目前為止還沒有任何關于G4的配置消息,但據LG的副總裁透露G4將會采用700ppi的屏幕,并且是LG最薄的液晶面板,所以G4的創新更多的應該是屏幕方面的創新,除了屏幕像素密度的增加。我們也同樣期待在相機方面能夠有更多的創新。

6、微軟Lumia 1030
自微軟完全收購諾基亞手機業務后,并沒有發布發布什么旗艦機型,這也使得很多潛在用戶流失。根據Lumia 930在今年四月發布這個時間點可以推測,微軟Lumia 1030,可能會在明年春季發布,該機或將配備5.5寸的屏幕,搭載Snapdragon 810的處理器,3 GB的RAM,和全新的PureView相機并且其像素可能會達到5000萬。

7、小米手機 5
此前,一直有消息稱,在MX 4 Pro 發布之后,小米也將發布帶指紋識別的智能手機,但這一直未能得到證實,據微博網友爆料,小米手機 5將會搭載高通最強大的處理器驍龍 810,屏幕尺寸將達到5.7寸,價格可能依然為1999元。至于是否有指紋識別,我們拭目以待。
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