1
不僅是新年，恐怕整個2015年，臺積電都過不好了。
繼高通和蘋果兩大客戶流失后，近日，就連一貫以來最鐵桿的伙伴Nvidia也要跑路，和前者們一起不約而同的投向三星的懷抱。
原因無它，只因為臺積電在16nmFinFET（鰭式場效晶體管）工藝上進展不順利，據臺積電董事長張忠謀所稱，目前已有50多名客戶利用臺積電16nm FinFET工藝完成了新品流片工作，大多數會在2015年第三季度投入量產，新工藝也將在第四季度貢獻5-10%的收入。也就是說，臺積電的16nm FinFET從第三季度投入量產的話，那么工藝成熟最快也得等到年底，今年大規模量產基本是無望了。
就在不久前，我們還聽到過關于臺積電去年營收大增的消息，這一來一回，就像過山車一樣的巨大落差，不禁讓我們疑問，臺積電到底怎么了？
想要弄清這一點，還得從臺積電的成功之源說起。
作為全球半導體代工領導者之一，臺積電擁有最先進的制程工藝與最大規模的晶園制造廠，其歷史要從1987年開始講起，在當時，全世界半導體企業都是一樣的商業模式，由企業自己設計芯片，然后在自有的晶圓廠生產，最后自己完成芯片測試與封裝——全能、高效且基本沒有漏缺。
但臺積電的誕生，卻開啟了另一種模式——晶圓代工，這在當時是獨一無二的，因為除了巨頭們之外，還有很多企業沒有生產能力，但是要建造一個晶圓廠至少需要投入數十億美元，相比之下，找臺積電代工就能夠節省掉這部分資金。
此外，臺積電成功的要素還有一個，那就是它只做生產，而不做設計研發，這也讓合作伙伴更加放心與之合作，而不必擔心技術外泄或形成直接競爭。相比之下，三星、英特爾都具備完整產業鏈的企業，自己也做芯片，顯然就會讓類似高通這樣的企業心存芥蒂。值得一提的是，這一點也是富士康的立家之本之一。
盡管身為代工廠，但并不意味著臺積電不具備“核心科技”，因為在芯片行業里，設計固然重要，但是工藝往往更能決定性能表現和所需成本；而即便是在設計環節，也要參照制造廠的工藝庫來執行，因為不同的工藝對應著不同的器件排布和參數成績。
此外，代工廠的一套方案往往可以兼容多種設計，但是同樣的設計卻很難遷移到不同的工藝線上去，這也就導致，一代產品往往從生產到退市都會綁定在一家代工廠上，但代工廠卻可以相對靈活的調配產能，以滿足更多客戶的需求。
而且，具體到臺積電身上時，我們也不能忽略一些時代的紅利，例如蘋果從死對頭三星那邊撤單，交給臺積電，就直接促進了臺積電近幾年財報非常好看，去年年初，臺積電搶先上馬20nm工藝，更是成功爭取到蘋果A8和A8X處理器全球唯一代工廠的超級大單，此后，就連華為也應聲而動，尋求與臺積電的合作。
由于需要巨額的投資支撐技術研發和設備更新，因此芯片代工行業門檻很高，相對來說廠商的話語權也就較高一些，例如當年28nm工藝能實現量產后，就連高通、博通、聯發科這樣的芯片廠商都要看臺積電的臉色才行。
但也正是由此，臺積電開始逐漸顯露出了一些疲態，雖然2014年Q4營收大增，但是隨著iPhone 6的高峰過去后，20nm工藝的產能漸漸過剩，臺積電不得不減產20%，而這一邊，高通20nm工藝的首款處理器驍龍810又因為發熱過高等問題而被迫跳票，更別說文章之初就提到的，由于16nm工藝的遙遙無期，導致了高通、蘋果、Nvidia也開始逃離臺積電了。
值得一提的是，雖然去年9月臺積電就聲稱已經與海思半導體合作，成功產出了世界上第一顆基于16nm FinFET制造工藝、ARM架構的網絡處理器，但實際上，這款產品利用的是臺積電的異構CoWoS 3D IC封裝工藝，在一個28nm I/O芯片上集成了16nm邏輯芯片，也就是說這款新處理器嚴格意義上并不是完整的16nm工藝，而是一個混合階段性產品。
臺積電的不給力，讓業界喜聞樂見的蘋果去三星化也被延后了日程，曾經，蘋果希望在多個領域減少對三星的依賴，進而成就臺積電等一眾企業。2013年年末時，臺積電還聲稱將聯合HTC、聯發科及鴻海等臺灣IT“四巨頭”，以求在各個領域擊破勁敵三星，但現在，看來，不僅是HTC在拖后腿，就連臺積電也不得不暫緩這一計劃了。
雖然張忠謀表示，2017年臺積電將會實現重新超越三星，但行業發展瞬息萬變，三星、英特爾都在發力芯片行業，三星甚至還以低價來死拼臺積電，但臺積電相比較二者的財力又是相對落后的，最終就可能被兩大巨頭越拉越遠。而有意思的是，由于去年臺積電把蘋果的產能放在主位，還因此導致了高通的不滿，進而也促使了高通與三星的合作快速達成——這就像是兜了一個圈，只可惜最后一切，卻不一定都能回到原點。
雷峰網特約稿件，未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。
