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在摩爾定律的加持下，手機的性能飛速提升，由過去的個人通信設備，變成了一部小型電腦，讓如今的智能汽車，變成“加了四個輪子的智能手機”。手機與汽車之間的融合從未像今天這樣緊密，但讓人難以想象的是，在智能汽車出現前的很長一段時間里，手機行業和汽車行業完全處于“相看兩厭”的狀態。
何以至此？作為兩者互相融合的親歷者，同時也是一名在半導體行業有著二十多年從業經驗的“老兵”，智行暢聯董事長羅德祥道出了其中原委：
十年前，汽車行業的人覺得車是由幾萬個零部件組成的工業產品，并且擁有百年歷史，而手機就是個小小的通信工具，精細化程度和技術含量與汽車完全不能相提并論；手機行業的人看汽車就像看古董，操作系統是Windows CE，車載娛樂系統甚至只有收音機配上磁帶機或者CD機，就這配置，居然能掀起“電臺復興”的熱潮。再加上燃油車時期國內車企既沒有掌握核心技術，也沒有太多品牌影響力，連很多車評人都不看好國內汽車行業。
而羅德祥的經歷，則讓他得以看見兩者融合的巨大價值。至于撬動兩者關系的支點，則是被稱為“新時代石油”的芯片。
大學畢業后，羅德祥在96年遠赴重洋，到加拿大攻讀研究生，研究方向為機器視覺。畢業后，先后在多倫多、硅谷和San Diego的AMD和高通公司，從事芯片設計方面的工作。
就在2000年的10月，世界上第一部拍照手機——夏普J-SH04誕生了，攝像模組順利和手機結合。在隨后的時間里，大量照片和視頻的拍攝、瀏覽，對手機SoC的視頻編碼解碼能力提出了更高要求。行業發展的機遇，讓羅德祥恰好能在高通發揮一技之長，他成為高通最早的SOC芯片開發團隊中的一員。等到功能機向智能機演進時，他更是參與了高通第一部Windows Mobile手機和高通第一部安卓手機的研發。“我在高通做了很多產品，一開始做算法，后來負責將視頻會議、視頻流、攝像頭等IMS功能融入SOC芯片。”羅德祥說。
在AMD和高通的經歷讓羅德祥得以充分了解X86和ARM兩大主流架構的特點，駕馭各類芯片也更為得心應手，后續的故事也由此得以展開。
2010年，在一位從San Diego通信界回到TCL任高管的朋友推薦下，羅德祥回國，進入了TCL的通訊科技部門，負責平板電腦和智能家庭相關技術的研發。由于TCL集團總部在惠州，羅德祥有機會接觸到當時國內最大的汽車電子公司——德賽西威，雙方也洽談過合作。不過受制于當年手機行業與汽車行業彼此間存在的“局限性”，最終未能“結果”。
同時，身處手機行業的羅德祥，與“老東家”高通打交道的次數也越發頻繁。他了解到，高通利用自己的4G通信技術和強大的SOC芯片，開始布局汽車電子市場。“當時的汽車處于手機的‘功能機’時代，需要向‘智能手機’方向演變”，羅德祥說，他開始考慮如何將高通芯片拓展到汽車電子領域，親自見證汽車進入“智能化”時代，并有了離職創業的想法。
2014年底，羅德祥離開TCL，與幾位在手機和汽車電子領域有豐富經驗的朋友，成立了智行暢聯。他說，“雖然那時候汽車還不具備通信功能，車聯網也沒有出現，但我當初堅信智能汽車一定是未來發展的方向。”
恰巧“老東家”高通已經在汽車領域探索了兩年，迫切需要有外部力量牽頭，將自家技術落地。因此，高通也給予了智行暢聯很大的支持。“智行暢聯一開始的產品定位就是用高通的芯片來做汽車中控，相對定位比較高。當時主流的恩智浦、瑞薩、TI的芯片在計算能力上，比高通還是要差上不少，所以我們也不想走老路，就要用新的芯片，給行業注入些新東西進去。”羅德祥說。
得益于產品優異的性能，智行暢聯提供的基于高通方案的產品，通過德賽西威整機出貨，在上汽大眾量產，取得了相當亮眼的成績，也讓羅德祥的團隊更加堅定了汽車電子這一賽道。如今，智行暢聯的產品已從過去的車機，拓展到包括智能座艙、車載智能儀表、車載現實總成、T-BOX、流媒體后視鏡、CMS在內的多條產品線，并計劃用三年時間，躋身行業第二梯隊。（雷峰網近期正在籌備德賽西威相關選題，歡迎各位同行添加微信LeonYu87交流！）
隨著中美貿易戰和芯片國產化的浪潮，越來越多的國產芯片廠家開始嶄露頭角，智行暢聯也憑借自身在芯片領域的積累，與幾家領先的國產芯片企業一起，合作驗證芯片和產品。針對車用芯片領域大家比較關心的問題，諸如不同架構芯片的表現，高通平臺與其他平臺的對比，國產芯片發展的現狀和未來前景等，雷峰網(公眾號：雷峰網)記者也與羅德祥進行了交流：
Q：作為一個同時在X86和ARM兩個平臺進行過技術研發的人，如何評價這兩個平臺在智能座艙中的表現？
A：X86架構非常成熟，開發接口多，兼容性也很好，但它是基于個人電腦小型化誕生的，天生并沒有移動互聯網基因，因此在運行Linux加移動互聯網的時候，在功耗方面存在劣勢；而ARM架構在體驗上和X86沒有明顯差異，在能耗上更小，所以采用哪個平臺主要還是看主機廠的選擇。不過從國內智能汽車市場的角度來看，就是ARM的優勢更明顯了。
為什么呢？因為中國在手機領域已經全部起來了，并且國內企業也具備ARM構架芯片的設計能力，比方說華為、展瑞、瑞芯微這樣的廠家。在配套的軟件方面，國內也有大量能夠基于安卓進行軟件開發的研發人員，整個軟硬件生態都非常完畢。另外就是在授權費用方面，ARM比X86更便宜。應該說，多方面原因決定了在國內市場，ARM架構具有X86無可比擬的優勢。
Q：高通和其他芯片廠商相比，技術優勢是什么？
A：目前汽車行業的主流廠家有德州儀器、恩智浦、瑞薩等廠家。高通的芯片和他們相比，在CPU的計算能力上非常強，并且的高通可以“一機帶多屏”，就一個芯片能帶幾個屏，并且能跑雙系統，一顆芯片同時運行QNX加安卓，或是其他任意兩個系統的組合。由其是智能座艙，涉及到大量的數據需要處理，強大的計算能力讓高通成為了高端產品的標配和標桿，這是其一。其二，在技術方面，高通的芯片整合了CPU、GPU、通信基帶等等多個模塊，是一體化解決方案。
第三，高通能夠依托成熟的手機業務。這決定了它在研發投入和整個構架設計能力方面相對其他的幾個傳統的汽車電子芯片平臺要強。“假如其他的汽車芯片廠家如果需要研發一款SoC，由于之前并沒有類似的產品，因此預計需要集結1000-2000人的研發團隊，每年5-10億歐元的研發費用，而且連續投入5年左右；但高通原本就有大約30000人的團隊研發手機SoC，只需要從中抽調一支300人左右的隊伍，在手機SoC的基礎上根據汽車的要求做一些定制化修改，開放一些端口就夠了。更關鍵的是，高通有手機業務的營收作為支撐，每年數億顆芯片的出貨量，足以支撐汽車芯片的研發投入。”
Q：那您是怎么看待國內其他的ARM平臺的？
A：國內廠家就不得不提華為了。華為的能力跟高通實際上已經很接近了。如果華為不被制裁的話，它肯定會成為國內汽車領域主流的芯片廠家。但是華為的定位跟高通不一樣，反而更像蘋果，蘋果在車載終端和整機上都會切入，所以它很難跟外面去合作，芯片只能賣給自己，相當于形成了一個閉環。華為實際上也是如此，除了在安防領域的芯片，其他的手機芯片它都是閉環的，所以華為只能自己去做整機或整車了。
聯發科雖然也在切汽車行業，但是總體規模不大，目前的主要市場還是在手機上，這幾年聯發科在手機市場和高通打得有來有回。而汽車市場的總體規模是遠小于手機的，手機市場上增長一個百分點，或許就能覆蓋汽車市場的利潤。所以與其在汽車市場上花太大力氣，不如集中精力在手機市場上發力。
而且，聯發科進入汽車領域，它的優勢也不太明顯，因為和它一樣打性價比的還有展銳和芯馳。芯馳是我目前最看好的國內汽車電子芯片企業。這家企業很清楚自己的定位，目前已經在中端和低端市場打開了局面，我個人預計，芯馳會成為未來五年里國內汽車領域領先的芯片廠家。
Q：現階段國產芯片在智能座艙領域的應用情況如何？
A：國產芯片在過去兩年里，有不少玩家進入，包括華為，展銳，瑞芯微，芯馳。如果算上自動駕駛的，還有黑芝麻和地平線。還有很多做MCU芯片、電源管理芯片、觸控芯片的國內廠家。過去三到四年應該是整個中國汽車史上，國產芯片領域發展最快階段。這其中有兩個原因：一是汽車智能化。中國在消費電子領域是領先的，消費電子領域的優勢被轉到了汽車領域；二是國外芯片斷供，但市場有強烈的需求，促成了國產芯片替代。所以二者相加，提升了國產芯片的發展速度，并且目前已經在快速滲透汽車領域。我覺得未來五年左右，國產的核心芯片的市場占有率就會從現在5%~10%的市場份額，增長到50%。
Q：國產車用芯片在進行方案設計的時候有哪些技術難點？
A：其實最主要的難點還不在方案設計上。主要是一款車規級芯片從研發到問世，需要五到十年的時間，但很多國內廠家未必能潛下心來干五到十年，并且其中還看不到回報，有些甚至干兩三年發現投出產出比太低，就換賽道了；另一方面是整個芯片行業的人才儲備相當匱乏，這需要大量的人才引進，以及后備力量的培養。
Q：國產車用芯片接下來的發展方向是什么？
A：首先就是車里面小芯片，比如說MCU、觸控芯片，功放芯片，它的研發難度小，并且不會受到制程工藝的影響，可以實現快速替代，市場需求量也很大。這就是我為什么會認為在接下來的五年時間里，國產芯片就能占據整個市場的半壁江山。其次是大的芯片，比如SoC這塊，國內外差距目前還很大，起碼要5年以上，甚至10年，才能接近高通的水平，這需要百億級別的資金投入，并且沒有過多的外部環境。
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