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| 本文作者： 黃華丹 | 2023-12-18 11:07 |
車企間價格戰(zhàn)的壓力，傳導到供應鏈，使得降本增效成為供應鏈企業(yè)今年的首要主題。
在2023年世界新能源汽車大會現(xiàn)場，雷峰網(wǎng)走訪了多家供應鏈企業(yè)，無論是本土企業(yè)，還是外資企業(yè)，其反饋的今年的首要任務都是降本，降本，降本。
“因為市場競爭太激烈，一兩年前還賣得很好的產(chǎn)品，現(xiàn)在都不行了，客戶覺得貴。”某供應鏈企業(yè)負責人向雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))表示。
而黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣則認為，從好的方面來看，對供應鏈企業(yè)而言，車企對降本增效的需求意味著我們上車的產(chǎn)品要有量了，但不好的方面是，確實會造成階段性的成本壓力比較大。
“只有上車的量足夠才會考慮成本。如果只在高端車型上使用，還是選配，客戶更在乎的是能否實現(xiàn)功能以及性能，而不是成本。”這是楊宇欣看到的積極的一面。
在激烈內(nèi)卷下，黑芝麻智能也將產(chǎn)品性價比的重要性提到了更高的高度。
目前，黑芝麻智能的產(chǎn)品主要包括華山系列和武當系列。華山系列A1000芯片2020年正式發(fā)布，已在領(lǐng)克08與合創(chuàng)V09上實現(xiàn)量產(chǎn)落地。武當系列C1200芯片則于今年4月發(fā)布，是行業(yè)首顆跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”，目前已完成流片，處于向用戶提供樣片的階段。
這也代表著黑芝麻智能認為的自動駕駛行業(yè)發(fā)展的兩個方向。
智駕普及帶來的降本需求
楊宇欣認為，從單一功能的自動駕駛發(fā)展來看，目前行業(yè)已經(jīng)基本達成共識，從L2，L2+，L3逐步發(fā)展的漸進式道路是自動駕駛的進化路徑，也是華山系列的發(fā)展方向。
華山二號A1000芯片是黑芝麻智能首款量產(chǎn)落地的芯片產(chǎn)品，可支持從泊車到L2的5V1R方案和10V NOA方案，單芯片即可實現(xiàn)行泊一體功能。
2020年，華山A1000芯片完成流片，基于16nm制程打造，算力58TOPS。
根據(jù)黑芝麻今年6月公布的招股書信息，華山A1000芯片于2022年實現(xiàn)量產(chǎn)，已經(jīng)出貨25000片。2023年8月領(lǐng)克08上市，A1000正式實現(xiàn)落地。
公開信息顯示，領(lǐng)克08高配版搭載兩顆黑芝麻智能A1000芯片，最高可實現(xiàn)30項ADAS智能駕駛輔助功能，后續(xù)還可通過OTA陸續(xù)實現(xiàn)高速及高架道路的NOA功能。
作為領(lǐng)克今年的旗艦車型，領(lǐng)克08對黑芝麻的重要性不言而喻。根據(jù)領(lǐng)克汽車公布的銷量數(shù)據(jù)，11月領(lǐng)克08銷量突破1萬輛，達100019輛。
從2020年發(fā)布到2023年正式量產(chǎn)落地，智能駕駛的發(fā)展節(jié)奏正好到了需要能實現(xiàn)行泊一體功能的芯片的階段。
黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章曾表示，A1000芯片的定位非常精準，從量產(chǎn)時間到性能指標，定位都非常準。
而隨著智能駕駛功能的滲透率進一步提升，自動駕駛芯片從高端車型上的選配向主流車型上的標配發(fā)展。2022年前，出于打造科技屬性等需求，車企對芯片的算力有著更高的要求。
而今年，在智能化普及和車企整體降本需求的推動下，芯片的性價比成為車企選擇產(chǎn)品時更重要的因素。
為此，黑芝麻智能在上半年推出基于A1000芯片的城市NOA級別域控制器產(chǎn)品，可以做到3000元以內(nèi)的成本。這也符合目前行業(yè)關(guān)于智駕成本的認知，單獨的芯片硬件所能優(yōu)化的成本并不多，從軟件和系統(tǒng)層面進行優(yōu)化，是更合理的方案。
3000元級別的NOA產(chǎn)品，對市場顯然是有吸引力的。
在世界新能源汽車大會黑芝麻智能的展臺上，當天展出的除了與包括吉利領(lǐng)克、均聯(lián)智行、德賽西威等不同公司合作的域控制器產(chǎn)品外，搭載了黑芝麻智能A1000芯片的合創(chuàng)V09也現(xiàn)身展臺。
后續(xù)，東風eπ、江汽思皓系列及更多其他搭載A1000芯片的車型也將陸續(xù)上市。
降本推動跨域融合
武當系列則是黑芝麻綜合了行業(yè)技術(shù)發(fā)展與降本需求所推出的產(chǎn)品。
自動駕駛單一功能的發(fā)展道路是從L2到L3的漸進式道路。而隨著電子電氣架構(gòu)的演進，跨域融合成為下一個階段的發(fā)展方向。
目前，包括英偉達與高通均已相繼發(fā)布跨域融合的產(chǎn)品Thor和Snapdragon Drive Flex。
跨域融合的芯片產(chǎn)品不僅能帶來智能化功能的進一步提升，同時，由于僅用單顆芯片就能實現(xiàn)原本需要多顆芯片才能實現(xiàn)的能力，跨域融合也能有效降低成本和功耗。
英偉達與高通的產(chǎn)品均做到了高達2000 TOPS的算力，走的是高性能與跨域融合同步發(fā)展的道路，而對黑芝麻智能來說，降本是跨域融合要實現(xiàn)的第一個目標。
今年4月，黑芝麻智能發(fā)布其武當系列首款芯片C1200，也是國內(nèi)發(fā)布的首款跨域融合產(chǎn)品。
目前，C1200已完成流片后的測試，功能性能驗證成功，可以向客戶提供樣片。
在跨域融合芯片產(chǎn)品方面，黑芝麻占據(jù)了一定先發(fā)優(yōu)勢。
據(jù)黑芝麻智能官方表示，C1200基于7nm制程打造，搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級高性能CPU核與Cortex-G78AE車規(guī)級高渲染能力的GPU核，同時內(nèi)置32KDMIPS的MCU集成算力，并集成萬兆網(wǎng)絡硬件加速能力。可實現(xiàn)將座艙、智駕、車身和網(wǎng)關(guān)四個域集成在一顆芯片中，用一顆芯片代替原本3-4顆芯片的功能。
在性能表現(xiàn)上，C1200支持多芯片組合，單顆C1200能實現(xiàn)座艙+基礎(chǔ)智駕一體化，兩顆C1200能實現(xiàn)座艙+高階智駕，單顆C1200與華山系列其他芯片組合能夠提升座艙和智駕水平。
楊宇欣表示，C1200單顆即可實現(xiàn)高速NOA能力，城市NOA則正在做功能優(yōu)化。
據(jù)楊宇欣此前透露，基于C1200的艙駕一體及單芯片NOA方案預計將于2024年底至2025年初量產(chǎn)上市。
而在高算力芯片方面，黑芝麻智能預計明年將推出A2000芯片，面向L3及以上自動駕駛，算力可達數(shù)百TOPS，預計2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。
日前，四部委聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車準入和上路通行試點工作的通知》，意味著L3級別的自動駕駛量產(chǎn)車型即將開始試點上路。
楊宇欣認為，黑芝麻推出A2000產(chǎn)品的節(jié)奏也正好是與政策相符的。
從整體產(chǎn)品規(guī)劃來看，黑芝麻智能踩準了國內(nèi)自動駕駛芯片發(fā)展的節(jié)奏。
降本，芯片公司發(fā)展的契機
雖然行業(yè)內(nèi)卷嚴重，價格戰(zhàn)對供應鏈企業(yè)形成巨大的壓力。但車企降本增效的需求對本土芯片公司來說，其實也是發(fā)展的契機。
一方面，主機廠的降本需求決定了其對國產(chǎn)芯片的需求，芯片公司能提供相應的產(chǎn)品，同時滿足性價比需求，就能拿到主機廠的訂單。
同時，正如楊宇欣在本次對話中所言，主機廠提出降本增效，意味著產(chǎn)品普及程度將非常高，產(chǎn)品的出貨量將大大增加。
對芯片公司而言，出貨量直接決定了上游成本，才會有利潤空間。只有達到足夠的出貨量，芯片公司才可能實現(xiàn)盈利目標。
而除了產(chǎn)品本身，服務也是本土芯片公司競爭力的一部分。
地平線多次強調(diào)“成就客戶，耐得寂寞”。一位國內(nèi)芯片公司的創(chuàng)始人更是直言，做好服務，能彌補一定的產(chǎn)品力，這是國產(chǎn)芯片公司的必經(jīng)之路。
今天，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)不是單純鏈的概念，而是更像一張網(wǎng)，需要主機廠、芯片企業(yè)與其他Tier 1公司或算法公司之間緊密合作來完成產(chǎn)品的最終上車量產(chǎn)。
從設計階段，黑芝麻就是通過與客戶溝通需求，再結(jié)合自己對市場發(fā)展的判斷來完成產(chǎn)品的開發(fā)。
黑芝麻智能自身具備軟件算法能力，可為客戶提供全棧技術(shù)方案。
同時，黑芝麻智能也會與算法公司合作，根據(jù)客戶需求為量產(chǎn)提供支持。
楊宇欣表示，“如果客戶要自研，我們也可以提供支持，最終選擇看客戶的需求。在商業(yè)模式上，黑芝麻智能有著充分的靈活性，并為客戶配備專門的團隊提供緊密的合作。”
做好產(chǎn)品布局與服務能力，對黑芝麻智能來說，降本增效也可能會成為一次擺脫行業(yè)內(nèi)卷，實現(xiàn)自我升級的契機。
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