高通入局車載計算市場：400 TOPS 芯片 2023 年正式部署 | CES 2020

雷鋒網按，自動駕駛汽車是個軟硬件綜合體，強大的傳感器套裝背后需要復雜的軟件支撐，而自動駕駛軟件在吞吐數據與做決策時，需要異常強大的算力。

縱觀整個市場，憑借算力驅動自動駕駛汽車的頭部玩家無非是英偉達與英特爾（Mobileye）雙巨頭。不過，隨著自動駕駛部署時間線的鄰近，其他供應商也抓緊行動了起來，沒準它們真能搶下一塊蛋糕，發一筆橫財呢。

本屆 CES 上，高通就高調入局高性能車載計算市場，通用汽車則成了它們第一個簽約客戶，后者將于 2023 年正式部署高通的驍龍（Snapdragon）車載芯片。

在 CES 2020 的展臺上，高通發布了 Snapdragon Ride 平臺，直接挑戰英偉達最近發布的 Orin 芯片。事實上，在去年的 CES 上高通就有所動作了，它們的初代車載計算平臺當時被安裝在一臺林肯 MKZ 混動轎車上。借助 6 塊驍龍 820A 芯片，高通的測試車學會了特斯拉 Autopilot 自動上下高速公路的技能。

不過，與英偉達的 SoC 和賽靈思的 FPGA 芯片相比，驍龍 820A 性能確實有限。事實上，去年做演示的 820A 芯片其實就是 2015 年主流安卓旗艦上用的那塊驍龍 820 SoC，性能上確實有些跟不上時代了。2019 年年中，高通將開發平臺權益到了更新的驍龍 8155 上，半年后它們就拿出了 Snapdragon Ride 平臺。

不過，驍龍 820A 依然老而彌堅，它現在成了路虎衛士數字座艙系統的大腦，芯片上集成的雙 LTE 天線還能同時驅動流媒體與 OTA 升級。

去年 CES 上的高通自動駕駛開發車

新的 Snapdragon Ride 平臺其實由多個部分組合而成，包括系統級安全芯片、自動駕駛加速器和自動駕駛堆棧。

發布會上，高通表示該平臺共有 3 種不同的配置。其中，單處理器版已經足夠應付 ADAS 系統了，自適應巡航、盲點監控、預碰撞、行人檢測等功能都應有盡有。需要注意的是，隨著法律法規的不斷升級，這些功能正在迅速成為車輛標配。

搭載了 Snapdragon Ride 平臺的新自動駕駛開發車

至于雙 ADAS 處理器版本，算力則要強上不少，同時也為系統準備了安全冗余，應付 Level 2 和 Level 3 半自動駕駛綽綽有余。

第三種配置則在上面的基礎上多了加速芯片。高通指出，第三種配置將整個平臺的性能推上了新的臺階。雖然在發布會上并未公布具體的性能數據，但高通還是宣稱，三芯片版的配置（兩塊 ADAS 處理器外加自動駕駛加速器）算力可達 400 TOPS。與其相比，英偉達的四芯片版 Drive Pegasus 平臺算力為 320 TOPS，而新的 Orin 芯片為 200 TOPS。

當然，在談算力的同時，我們也不得不說說功耗。英偉達 Xavier 在 30 TOPS 的算力下功耗維持在了 30W，Orin 的 200 TOPS 算力則要吃掉 65-70W 的功耗。在這方面高通則相當有信心，實現 400 TOPS 的算力它們只用 60-70W 的功耗（意味著比競爭對手功耗低了 33-50%）。這樣的功耗下，開發者完全可以添加更多芯片將算力升級到 700 TOPS，而此時功耗僅有 130W 而已。

高通還表示，Snapdragon Ride 平臺只用風冷系統就夠，無需像其他公司那樣采用液冷散熱。這樣一來，不但自動駕駛平臺的復雜度能大大降低，成本與故障率也會一并下降。特斯拉的 FSD 芯片就是液冷散熱的典型代表，其算力可達 144 TOPS。

與英偉達和英特爾類似，高通的自動駕駛堆棧也包含了感知、定位、路徑規劃等功能。除此之外，它還整合了黑莓的 QNX 操作系統與新思科技的中間層技術。

2023 年全面量產后，通用會將其用在新一代的 ADAS 系統中。如果該平臺真如高通所言的那么強大，它可能也會出現在首批二代自動駕駛汽車中。

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