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無論 4G/5G，iPhone 12 的網速均比不過大多數安卓手機。
這是 Opensignal 最近一份報告亮出的觀點。
報告的測試結果主要包括了兩大方面——一是 iPhone 12 的 5G 網速相比此前的 4G 機型提升了 2.3 倍；二是和安卓陣營的手機相比，iPhone 12 的 5G 網速處于下游水平。
看來，即便上了 5G，iPhone 12 的網速還是不太行。
Opensignal 報告展示了目前全球 25 款網速最快的 5G 智能手機（測試在美國進行），其中，三星最新旗艦 Galaxy S21 5G 憑借 56Mbps 的平均下載速度奪得冠軍，緊隨其后的是 TCL Revvl 5G、一加 8T+。
值得注意的是，在網速排名前 25 名的 5G 智能手機，三星品牌包攬了 60% 的份額，共有 15 款手機上榜。
從 Opensignal 報告的數據來看，iPhone 產品排在 25 名之外。測試結果顯示，iPhone 12 Pro/Max 的平均下載速度為 36.9Mbps 和 36.2Mbps，iPhone 12 和 iPhone 12 mini 的平均下載速度分別為 29.6Mbps 和 32.9Mbps。
雖然落后于安卓手機，但報告指出，iPhone 12 的 5G 速度比 4G iPhone 的網速提升了 2.3 倍。
事實上，手機網速的快慢是一個多因素的結果，基帶芯片、天線的排布、機身材質，以及軟件和運行機制層面的優化等都息息相關；其中，基帶芯片最為核心。
Opensignal 報告指出，采用英特爾基帶的部分手機型號缺失數據普遍偏低，而重新采用高通基帶后的 iPhone 12 系列確實正在縮小差距；不過和安卓手機相比，還有較大差距。
值得一提的是，有質疑觀點指出，iPhone 12 在美國地區支持毫米波，為何網速表現依舊不佳？
對此，Opensignal 的相關負責人表示，這可能歸結于三星等安卓品牌在射頻設計方面領先于蘋果，雖然蘋果更換了基帶芯片供應商，但三星在前端射頻設計上表現較為優異，且有過諸多嘗試，推出了多款 5G 手機，而 iPhone 12 系列僅是蘋果在 5G 上的首次嘗試。
前面提到，基帶芯片對手機網速表現起到關鍵性作用，也就是說， iPhone 在信號、網速方面的表現，與基帶芯片息息相關。
事實上，在手機基帶芯片上，蘋果一直依賴外界供應商——英飛凌、Intel、高通均是蘋果的合作伙伴。
從 iPhone 2G 開始，蘋果早期的手機產品用的是英飛凌的基帶。不過當時英飛凌的基帶芯片并不先進，實際效果可想而知，采用英飛凌的基帶芯片，前 3 代 iPhone 都存在信號弱的情況。
從 iPhone 4s 開始，蘋果開始使用高通的基帶芯片。
不過，由于高通專利費過于昂貴，以及不希望在基帶芯片上完全依賴高通，蘋果 2017 年開始在 iPhone 7 上混用高通和 Intel 的基帶芯片，分別為高通 MDM9645（手機型號為 A1660 和 A1661） 和 Intel XMM 7360（手機型號為 A1778 和 A1784）。
值得一提的是，當時有外媒報道稱，蘋果為了使兩個版本的性能保持一致，故意限制了內置高通基帶版本 iPhone 7 的網速，以此避免用戶的使用差異。
到了 iPhone 8 時代，蘋果依然采用了雙基帶供應商策略。
到了 2018 年，伴隨著蘋果與高通之間的訴訟在全球展開，并且 Intel 在基帶上取得新突破，蘋果最終決定在 2018 年 9 月發布的最新一代三款 iPhone（iPhone XS/XR/XS Max）上完全采用 Intel 基帶，包括中國市場。
不過，無論是參數方面，還是從用戶體驗出發，英特爾基帶芯片性能都不如高通，導致 iPhone Xs/Xs Max 的 LTE/Wi-Fi 信號出現問題時，部分用戶會將問題歸咎于用的是 Intel 基帶。
再往后，蘋果與高通達成了和解，蘋果重新向高通支付專利費。隨著蘋果與高通恢復合作關系，Intel 正式宣布退出 5G 智能手機調制解調器市場。
而 iPhone 12，正是蘋果與高通重修舊好之后推出的第一款手機，也是蘋果的首款 5G 手機。
雖然長期依賴其它基帶芯片供應上，但蘋果不是沒想過走上自研的道路。
2019 年 7 月，蘋果以 10 億美元的價格收購了英特爾智能手機調制解調器大部分業務。
當時，庫克在評價此次收購時表示，這次收購可讓蘋果的無線技術專利組合超過 17000 件，蘋果將在長期戰略中擁有和控制核心技術；無不透露出蘋果自研基帶的野心。
有分析師指出，如果蘋果自研基帶芯片，將從多個方面獲利，最大的影響當然是減少對高通的依賴。
不過，根據蘋果與高通簽訂的協議，蘋果至少需要在未來 4 年內購買高通的 5G 基帶，其中：
2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日，需要有部分蘋果產品使用高通 X55 基帶芯片；
2021年6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日，需要有部分蘋果產品使用高通 X60 基帶芯片；
2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日，需要有部分蘋果產品使用高通 X65 或 X70 基帶芯片。
這意味著，如果蘋果自研基帶芯片，至少也是在 4 年之后才會推出。
基于蘋果在自研芯片上的強大實力，雖然蘋果目前遙遙落后，但或許在未來的某一天，搭載了蘋果自研基帶芯片的 iPhone，會有不一樣的實力展現。
參考資料：雷鋒網雷鋒網雷鋒網
【1】https://www.opensignal.com/2021/03/15/the-us-smartphone-speed-race-how-apple-google-lg-oneplus-and-samsung-compare
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