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| 本文作者： 木子 | 2019-06-28 11:11 |
6月28日，2019中國(guó)人工智能峰會(huì)（CAIS 2019）在南京國(guó)際博覽會(huì)議中心盛大開(kāi)幕，本次會(huì)議也是“2019南京創(chuàng)新周”人工智能主題峰會(huì)。會(huì)議由中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟等主辦，南京新一代人工智能研究院、鎂客網(wǎng)承辦，中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)、江蘇省人工智能學(xué)會(huì)等一批知名的機(jī)構(gòu)戰(zhàn)略合作。CAIS 2019以“智能＋,擁抱未來(lái)”（Intelligence For The Future！）為主題，匯聚人工智能領(lǐng)域國(guó)際學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界著名領(lǐng)袖以及相關(guān)代表參會(huì)，共同探討中國(guó)人工智能的當(dāng)下與未來(lái)。
峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，主辦方重磅發(fā)布了《2019中國(guó)最具商業(yè)價(jià)值A(chǔ)I企業(yè)百?gòu)?qiáng)》榜單，潤(rùn)和軟件憑借旗下HiHope從芯片到應(yīng)用場(chǎng)景全棧式AI技術(shù)開(kāi)發(fā)與一體化的整合能力，在眾多參選單位中脫穎而出，一舉躋身該榜單。
《中國(guó)最具商業(yè)價(jià)值A(chǔ)I企業(yè)百?gòu)?qiáng)》榜單自2018年首發(fā)以來(lái)，成為國(guó)內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)各方關(guān)注的焦點(diǎn)，也被認(rèn)為是行業(yè)內(nèi)最具影響力的評(píng)選之一。今年的榜單圍繞包括企業(yè)估值、研發(fā)占比、專(zhuān)利數(shù)量、團(tuán)隊(duì)背景等15個(gè)維度，對(duì)科技創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)以及品牌價(jià)值進(jìn)行篩選評(píng)估，對(duì)于深耕AI領(lǐng)域的中國(guó)科創(chuàng)企業(yè)，在學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得的創(chuàng)新突破與成就給予積極的肯定。
2018年底，潤(rùn)和軟件正式宣布了AI+業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，向業(yè)界發(fā)布了“HiHope”業(yè)務(wù)品牌，標(biāo)志著江蘇潤(rùn)和軟件轉(zhuǎn)型為一家提供從芯片到應(yīng)用的軟硬件一體化AI解決方案與綜合服務(wù)的科技公司。HiHope是潤(rùn)和軟件全新一代AI計(jì)算平臺(tái)，包括HiHope硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)、HiHope AI-Engine、HiHope AI開(kāi)源社區(qū)三大模塊。作為國(guó)際開(kāi)源組織Linaro 96Boards的核心會(huì)員，HiHope專(zhuān)注于以AI芯片為核心，全面整合算力、算法與場(chǎng)景，軟硬件一體化，旨在為全球高新企業(yè)、高等院校、科研機(jī)構(gòu)和創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)提供創(chuàng)新、開(kāi)放、簡(jiǎn)易的軟硬一體化高性能平臺(tái)，降低人工智能、圖像處理、邊緣計(jì)算等技術(shù)門(mén)檻，加速產(chǎn)品化進(jìn)程。
截至目前，HiHope已成功推出八款規(guī)格多樣、接口豐富、應(yīng)用廣泛的高性能AI計(jì)算主板，初步構(gòu)建起了一個(gè)以AI芯片為核心，全面涵蓋開(kāi)發(fā)者、板卡、產(chǎn)品原型、下游客戶(hù)與場(chǎng)景、綜合軟硬件服務(wù)支持的HiHope AI生態(tài)圈。HiHope AI開(kāi)源社區(qū)目前在全球已經(jīng)擁有300多名資深工程師，在人工智能、ADAS、物聯(lián)傳感、圖像處理、音視頻、Linux內(nèi)核、Android系統(tǒng)、Ubuntu/Debian等Linux發(fā)行版、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、自動(dòng)化測(cè)試、硬件設(shè)計(jì)、硬件認(rèn)證等核心領(lǐng)域已經(jīng)積累了豐富的Idea與Demo。
資料顯示，華為海思、瑞薩、索喜、Google、地平線、德州儀器、英飛凌、Microchip、NXP等業(yè)界頂級(jí)芯片商、操作系統(tǒng)商已經(jīng)與HiHope達(dá)成戰(zhàn)略或深度合作，同時(shí)開(kāi)源社區(qū)也吸引了數(shù)百名資深工程師踴躍進(jìn)駐，HiHope正在快速成為業(yè)內(nèi)主流AI芯片公司的一站式開(kāi)放、開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
當(dāng)天的大會(huì)由CAIS2019主旨演講、CAIS2019發(fā)布及行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)公布、CAIS2019高峰論壇三大部分構(gòu)成，下列嘉賓受邀出席或做主旨演講——
美國(guó)斯坦福大學(xué)的機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室主任、計(jì)算機(jī)科學(xué)教授、IEEE會(huì)士、國(guó)際機(jī)器人研究基金會(huì)主席Oussama Khatib
SK集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁吳作義
紅杉資本中國(guó)基金合伙人周逵
微軟大中華區(qū)人工智能暨數(shù)字化轉(zhuǎn)型總經(jīng)理趙質(zhì)忠
創(chuàng)新工場(chǎng)合伙人兼總裁陶寧
機(jī)器人仿生學(xué)家、澳洲研究委員會(huì)機(jī)器人視覺(jué)高級(jí)研究員、昆士蘭科技大學(xué)高級(jí)研究員Anjali Jaiprakas
高通全球副總裁夏權(quán)
英國(guó)皇家工程院院士、英國(guó)肯特大學(xué)終身教授、博士生導(dǎo)師、IEEE會(huì)士、IET會(huì)士王江舟
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