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雷鋒網消息，美國西部時間 4 月 9 日，高通在舊金山舉行的 AI Day 上一口氣發布了三款面向智能手機的驍龍 SoC，分別是 6 系的驍龍 665 和 7 系的驍龍 730 與驍龍 730G。
即使是從命名上來看，驍龍 665 的定位就是驍龍 660 的升級版，但是升級幅度又不如驍龍 670 那么大，于是就夾在了二者之間。
驍龍 665 的核心參數如下：
采用三星 11nm LPP 工藝制造；
CPU 為 4 x Kryo 260（A73）+ 4 x Kryo 260（A53）構造，頻率分別為 2.0GHz 和 1.8GHz；
采用 Adreno 610 GPU，支持 Vulkan 1.1；
Hexagon 686 DSP；
Spectra 165 ISP，最高支持 4800 萬像素攝像頭，支持三攝；
與驍龍 660 相比，驍龍 665 在制程工藝（14nm）、GPU（Adreno 512）、ISP（Spectra 160） 等方面都有提升。然而，相對于驍龍 670 而言又有些相形見絀，后者采用了 10nm 工藝、Kryo 360 8 核 CPU、Adreno 615 GPU、Spectra 250 ISP。
耐人尋味的是驍龍 665 的發布時間。此前驍龍 660 發布于 2017 年 5 月，而在 2018 年 8 月驍龍 670 作為驍龍 660 的升級版發布；在這樣的時間節奏中突然在二者之間插入了一個低配版本，驍龍 665 的角色有點尷尬，可以明顯感受到是一款基于手機廠商需求的半定制版本。
去年年中，高通發布了 7 系列的第一款產品驍龍 710；隨后，高通在 2019 年年初又發布了驍龍 712，它對驍龍 710 的升級可以說是微乎其微——而且這兩款處理器幾乎完全是按照小米新機的節奏來的，分別被用在了小米 8 SE 和小米 9 SE 上。
因此，照這個節奏來看，驍龍 730 才是驍龍 710 真正意義上的升級。
驍龍 730 的配置如下：
首次采用三星 8nm LPP 工藝；
采用 2 x Kryo 470（A76）+ 6 x Kryo 470（A55）構造，頻率分別為 2.2 GHz和 1.8 GHz，相比于驍龍 710 性能提升 35%。
GPU 采用 Adreno 618；
集成了最新的 Heagon 688 DSP，其中包括高通的張量加速器，可用于機器學習；
配合高通第四代 AI 引擎，AI 性能提升兩倍；
采用 Spectra 350 ISP，支持 CV 計算機視覺加速。
可以看到，驍龍 730 針對驍龍 710 的提升還是非常明顯的，這體現在制程工藝、CPU、ISP 和 DSP 等多個層面；可以說是真正意義上的升級。
伴隨驍龍 730，高通還推出了面向游戲玩家的驍龍 730G，其中的 G 顯然代表 Game。為了滿足游戲玩家，驍龍 730G 支持 Snapdragon Elite Gaming 功能，并且搭載了增強版的 Adreno 618 GPU，與驍龍 730 相比，圖形渲染速度的提升高達 15%；不僅如此，高通也在內容層面與一些游戲內容制作方針對驍龍 730G 進行了優化。
通過驍龍 730G，雷鋒網也看到了高通對日趨嚴峻的智能手機市場的迎合。
顯然，隨著智能手機市場的變化，驍龍系列處理器的細分程度也越來越高。而本次驍龍 665 和驍龍 730/730G 的發布則意味著，高通也不得不根據智能手機市場的變化來做出相應的改變和迎合，但在相應的技術方面的進展卻微乎其微。
畢竟，驍龍 855 才是真旗艦。
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