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雷鋒網消息，2020 年 1 月 7 日，MediaTek（聯發科技）發布了天璣 800 系列 5G 芯片。MediaTek 表示，搭載該芯片的第一批手機將會在 2020 年上半年上市。
據悉，這款芯片基于 7nm 工藝，集成 5G 調制解調器，具備高集成度的系統單芯片（SoC）解決方案。相比外掛解決方案，天璣 800 系列可顯著降低功耗。
天璣 800 系列 5G 芯片支持 Sub-6GHz 頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持 2G 到 5G 的各代蜂窩網絡連接，以及動態頻譜共享（DSS）技術。另外，這一系列芯片還支持 5G 雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC 無 CA）的其它解決方案相比，5G 高速層覆蓋范圍擴大了 30%，可并具備更高的平均吞吐性能。
具體來說，天璣 800 系列的功能和規格也凸顯出了 MediaTek 向中端市場發力的“新高端”戰略。主要包括以下特點：
4 顆“大核”高性能核心：天璣 800 系列采用 4 個主頻高達 2GHz 的“大核”Cortex-A76，4 個主頻高達 2GHz 的高能效 Cortex-A55 核心。這也就意味著，天璣 800 系列率先將這種 4 核旗艦級架構引入主流市場。
旗艦級 GPU：天璣 800 系列采用和天璣 1000 同級別的 4 核 GPU。
獨立 AI 處理器 APU 3.0：天璣 800 系列采用獨特的 4 核架構 APU3.0，由 3 種不同類型的核心組成，可提供高達 2.4 TOPs 的 AI 性能。
成像與顯示：天璣 800 系列采用旗艦級圖像信號處理器（ISP），最多可支持四個攝像頭，支持 6400 萬像素傳感器和各類多攝像頭組合；顯示方面支持高達 90Hz 刷新率的 Full HD+ 顯示。
MediaTek 無線通信事業部總經理李宗霖表示：
MediaTek 已推出旗艦級的 5G 智能手機單芯片天璣 1000 系列，如今通過天璣 800 系列將 5G 帶入了中端和大眾市場，先進的技術理應讓所有人共享。天璣 800 系列將助力 5G‘新高端’智能手機的細分市場，以中端價位為消費者帶來旗艦級的功能與體驗。
實際上，在此之前，MediaTek 于 2019 年 11 月發布了首款集成 5G 調制解調器的手機 SoC 天璣 1000，代號 MT6889。（詳見雷鋒網此前報道）
當時，MediaTek 無線通信事業部總經理李宗霖介紹，天璣是 MediaTek 的全新品牌，是為 5G 系列產品推出，英文名為 Dimensity。天璣星是北斗七星之一，能夠指引方向，代表著 MediaTek 要領先、貢獻、推動 5G。
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