芯片行業「剎車時代」，誰在堅持前行？| 2022雷峰網「飛天入地出海 ? 年度科技榜」

曾幾何時，摩爾定律下芯片性能狂飆猛進，引領千行百業的創新面貌。

但隨著芯片發展愈加接近傳說中的奇點，摩爾定律的腳步已然悄悄放慢。潮落之時，有人高呼摩爾定律已死，有人悲觀的認為寒冬已經到來，但仍有不屈的創新者，心懷毅力與堅持，穿行在這條屬于勇士的單行道上。

而將視野轉回國內，自2019年華為被制裁后，原有的龍頭萬馬齊喑，但挑戰者們并不服輸，諸神黃昏后，新勢力的種子已然發芽。

今年8月，美國總統拜登正式簽署《芯片與科學法案》，扶持美國半導體制造業的發展，同時限制正在崛起的中國半導體產業。外力作用下，國產芯片行業“卡脖子”外力越收越緊，但依然有不屈者愿意在這條最艱難的道路上堅持前行。

敢于攀峰的半導體廠商們，他們的贊歌，是勇氣的贊歌。

作為科技行業最頂尖的產業媒體之一，雷峰網于2022年10月啟動了2022「飛天入地出海」年度科技榜評選計劃。

2022《飛天入地出海》年度科技榜，過去前身為雷峰網的年度《最佳AI掘金年終榜》，始創辦于2016年，已歷經六屆評選，累計報名科技企業達到兩千余家。2022年，榜單進行了全面升級，更名為2022《飛天入地出海》年度科技榜，希望從更專業和豐富的維度，找出那些最具生命力的產品和企業。

為此，雷峰網(公眾號：雷峰網)在過去數月時間里，從技術飛天、應用入地、商業出海三個最佳維度，人工智能、城市物聯AIoT、工業智造、汽車技術、企業服務、商用機器人、未來交互、消費電子、芯片、醫療AI與數字化、云與數據基建，12個垂直領域，找尋那些新商業秩序的先行者和布道者。此次評選中共有49家企業獲獎。

其中，「芯片」領域，英特爾、寒武紀、高通、新思科技四家企業脫穎而出，分別榮獲計算性能標桿獎、云端AI芯片落地標桿獎、端側AI芯片落地標桿獎、AI+EDA落地標桿獎。

英特爾：計算性能標桿獎

近年來，芯片性能增速面臨瓶頸，但作為桌面級處理器和高性能服務器的傳豪強，英特爾在計算性能上挑戰極限的嘗試從未停止。

自新任CEO帕特.基辛格上任以來，英特爾開啟了宏偉的IDM2.0計劃。

在傳統項目上英特爾推出了深受用戶喜愛，號稱“地表最強桌面處理器”的酷睿13代處理器，使CPU主頻首次進入6GHz時代。

在英特爾IDM2.0計劃的重點工程芯片制造上，英特爾不僅完成了使Intel4工藝進入量產階段的計劃，還做出了2024年全面進入埃米時代的規劃，推出基于全新晶體管架構RibbonFET的Intel20A和Intel18A制程芯片。

英特爾對自身未來制程工藝和芯片技術進步未來實現持續突破信心十足，做出了摩爾定律仍然將持續十年的預測。

在先進制造工藝上尋求新突破，讓摩爾定律繼續挑戰極限之外，英特爾一直動作不斷，仍在不斷探索新的戰場，設立10億基金用于推進先進制程芯片的設計和開發，到成為RISC-V基金會的高級會員，加入RISC-V架構賽道。再到收購2月15日54億完成對高塔半導體的收購，在IFS代工服務中開放x86指令集授權。

并在2022年推出了新的獨立GPU產品線銳炫系列，打破了獨立顯卡市場長期以來“紅綠爭霸”的格局，并在12月的大型更新中為顯卡提供了針對DX9游戲的大型優化支持，展現了英特爾長期推進顯卡業務的決心。

今年1月11日，英特爾正式發布第四代至強可拓展處理器（代號“Sapphire Rapids”），同時推出英特爾至強CPU Max系列（代號“Sapphire Rapids HBM”）以及英特爾數據中心GPU Max系列（代號“Ponte Vecchio”），除了核心數的持續增加外，新的內置加速器，涉及人工智能、科學計算、安全、網絡、數據分析、存儲等領域，性能較前一代平均提升1.53倍。并發布首個旗艦級數據中心GPU，采用3D封裝的Chiplet技術，在單個產品上整合了47個小芯片，集成超過1000億個晶體管。Max系列GPU提供多達128個Xe內核和光線追蹤單元，高達128 GB的高帶寬內存。

寒武紀：云端AI芯片落地標桿獎

2016年3月15日，寒武紀成立，僅僅一年后，寒武紀即宣布完成了1億美元A輪融資，跨入AI芯片獨角獸公司行列。

更多的人認識寒武紀，則是因為業內首款集成AI芯片的移動SoC華為麒麟970使用的正是寒武紀的AI處理器。

時光荏苒，如今麒麟已隱山林，但寒武紀的腳步從未停下。2022年3月21日，寒武紀正式發布新款訓練加速卡MLU370-X8。MLU370-X8搭載雙芯片四芯粒思元370，集成寒武紀MLU-Link多芯互聯技術，主要面向訓練任務，在業界應用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓練任務中， 8卡計算系統的并行性能平均達到350W RTX GPU的155%。

MLU370-X8加速卡與國內主流服務器合作伙伴的適配工作已經完成，并已對客戶實現小規模出貨。

浪潮信息人工智能相關產品線副總經理張強表示：“浪潮跟寒武紀目前在思元370系列產品上合作順利，攜手在互聯網、金融、制造等領域逐步落地；MLU370-X8的性能優異，我們期待雙方可以繼續加強合作，為更多的行業和客戶帶來優秀的人工智能計算力。”

寒武紀用產品向客戶印證自己的初心與決心：為人工智能技術的大爆發提供卓越的AI芯片產品，讓機器更好地理解和服務人類。

高通：端側AI芯片落地標桿獎

在移動互聯網時代，高通因智能手機而起飛。在AI成為熱門賽道后，高通通過智能手機巨大的產品出貨量，迅速在終端側普及了AI。

早在2007年，高通就已經發現人工智能潛力，發力AI賽道。在AI成為熱門后，高通通過多年來在移動設備領域積累的資源和口碑，以智能手機為入口，為端側AI普及做出了卓越貢獻。迄今為止，高通AI產品出貨量已超過20億。

此外，高通還殺入智能座艙賽道，改變了這個行業的生態和玩法，讓許多車主喊出了那句戶名的“無高通，不旗艦”。

高通布局智能汽車已有超過20年的歷史，早在 2002 年， 高通就基于其無線通信技術與通用汽車聯合推出了安吉星車載網聯解決方案。在2014-2021年間，相繼發布了四代座艙平臺。

高通于2021年發布的第四代驍龍座艙平臺已經成為該領域標桿性產品，引領行業天際線。

第四代驍龍座艙平臺作為高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理的中樞，通過靈活的軟件配置，滿足相應分區或域在計算、性能和功能性安全方面的需求，支持座艙向區域體系電子電氣計算架構演進。該平臺采用5納米制程工藝，增強了圖形圖像、多媒體、計算機視覺和AI等性能，利用高通先進的AI引擎，支持頂級的沉浸式駕乘體驗，包括針對駕乘者的個性化設置、自然語音控制、語言理解、駕駛員監測，以及自適應人機界面等，還可支持系統持續學習并適應駕乘者偏好，帶來優化的情境感知且具備自適應能力的座艙系統，并可根據駕乘者的偏好不斷演進，滿足下一代座艙體驗的需求。憑借增強的功能，第四代驍龍座艙平臺成為目前汽車行業最全面的頂級解決方案之一，帶來卓越的車內用戶體驗以及安全性、舒適性和可靠性，為汽車行業座艙解決方案樹立全新標桿。集度汽車首款車型JIDU ROBO-01采用了第四代驍龍座艙平臺，其量產版將于2023年正式上市。

新思科技：AI+EDA落地標桿獎

作為EDA產品領軍者，新思科技致力于創新改變世界，在芯片到軟件的眾多領域，新思科技始終引領技術趨勢，與全球科技公司緊密合作，共同開發人們所依賴的電子產品和軟件應用。新思科技是全球排名第一的芯片自動化設計解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供應商，同時也是信息安全與軟件質量的全球領導者。

作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業的核心技術驅動者，新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創新應用：智能汽車、物聯網、人工智能、云計算和信息安全。

新思科技推出了業界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.ai (Design Space Optimization AI)。作為一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能夠在芯片設計的巨大求解空間里搜索優化目標，同時將其他決策自動化，使SoC團隊能夠以專家級水平運作，并顯著放大整體生產效率，從而徹底改變整體芯片設計的效率。

隨著半導體制造工藝的持續演進，單顆芯片集成的晶體管數量高達數百億個，設計挑戰越來越大；同時，終端應用的軟件和算法加速迭代，芯片設計的周期亟需縮短。EDA工具與AI技術的結合，不僅能設計出PPA（性能、功耗、面積）更好的芯片，還能顯著縮短芯片設計周期。在達成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同時，也將大幅降低芯片設計的門檻，讓更多人和企業能夠設計出所需的芯片。芯片的AI自主設計新時代正在不斷到來！

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