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雷峰網(公眾號：雷峰網)消息，近日，DPU領軍企業中科馭數宣布完成數億元B輪融資。本輪融資由金融街資本領投，建設銀行旗下建信資本跟投，老股東靈均投資、光環資本、泉宗資本連續三輪追投。
中科馭數稱，本輪投資將用于進一步加速DPU芯片的研發和產業布局，加速構建DPU生態體系，提供國產核心算力基礎設施。
中科馭數成立于2018年，是一家聚焦于專用數據處理器研發的芯片設計公司，核心團隊來自于中科院計算所計算機體系結構國家重點實驗室，在相關領域有著十幾年技術積累。
其自主研發的DPU系列產品可以廣泛應用于低延時網絡、大數據處理、5G邊緣計算、高速存儲等場景。
成立僅一年后，中科馭數第一顆芯片就已成功完成流片，并取得了業界數據庫與時序數據處理融合加速芯片零的突破。
技術路線上，中科馭數在創立之初即提出了“軟件定義加速器”的路線，采用自主研發的敏捷異構KPU芯片架構，解決了專用處理器設計中的碎片化問題，可全面支持軟件定義的加速計算平臺，用先進的架構實現超高性能的敏捷異構芯片。
在業務上，中科馭數產品已經實現大規模量產和商用。中科馭數表示，僅2022年上半年的訂單已經達到2021年全年的兩倍。在金融計算領域，中科馭數產品已經廣泛應用，且具有超低延時、高吞吐、低抖動、高穩定、高安全等優勢。在商業環境中實測均值僅為1.12微秒。在該領域，中科馭數已經與金證股份、中移物聯網等企業達成戰略合作
此外，中科馭數的產品和解決方案還擴展到了數據中心、云原生、高性能計算和5G邊緣計算等場景。
在過去一年里，中科馭數已經完成了第三輪融資。2021年7月，中科馭數完成華泰創新領投，國新思創、靈均投資跟投的數億元人民幣融資，同年12月，中科馭數完成數億元融資，由麥星投資和昆侖資本聯合領投，老股東靈均跟投、光環資本追加投資。
據悉，中科馭數的第三代DPU芯片的研發迭代也已經接近尾聲。中科馭數第二代DPU芯片K2已于今年年初投片，預計在10月回片。該芯片區別于國內大部分DPU廠商的FPGA加速方案，是國內目前功能定義最完整的DPU芯片。將具有成本低、性能優、功耗小、自主可控性強等優勢。
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