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| 本文作者： 程弢 | 2015-11-11 12:02 |
今日零點剛過，有關雙十一的消息就刷爆了朋友圈。不過還沉浸在雙十一的狂歡中的你，也不能忽視科技圈的另一個一個重磅消息...
今日凌晨，高通終于滿血復活，發布了業界翹首以盼的驍龍820。在遭遇驍龍810的陰影之后，高通近一年來的表現一直很低迷，就連剛剛發布的麒麟950都可以輕松吊打驍龍810，讓在移動處理器領域馳騁多年的高通顏面無存。如今，驍龍820終于到來，底氣十足的高通總裁德里克·阿伯爾表示，“這是目前最好的移動Soc芯片，每一項指標都超越競爭對手。”
CPU及工藝：專治發熱
驍龍810之所以飽受詬病，最終要的原因就是高通采用了ARM公版的Cortex-A57核心，A57雖然在性能上遠勝于前身A53，但能效卻被后者碾壓，再加上高通本身對A57的設計存在較大的缺陷，高通犯下了性能與功耗嚴重不協調的失誤；另外，三星Exynos7420處理器也采用的是A57+A53組合，但并沒有被曝出有發熱問題，這是因為驍龍810采用的是臺積電20nm工藝打造，而Exynos7420用的是三星14nm FinFET工藝，同等條件下，工藝更先進功耗也自然更低，所以搭載驍龍810的手機會發熱過高到沒愛。
慶幸的是，馬失前蹄的高通終于浪子回頭，在驍龍820的設計上沒有重蹈覆轍。新款處理器放棄了ARM公版架構，采用了高通自主64位Kyro架構，最高頻率可達2.2GHz，性能相比驍龍810提升了兩倍，同時保證了兩倍的能效提升。大家可能會問，主頻以及性能都提升了，那發熱不是更嚴重嗎？
實際上，高通對不僅對新的架構做出了優化還花重金用上了三星的14nm LPP工藝，驍龍820用的四核Kyro（2+2）核心，沒有跟聯發科爭核心數量，反倒是優化了架構和單線程效率，而且有14nm工藝的加持，基本擺脫了發熱問題。
目前，這款處理器的發熱情況已經得到了不少廠商的驗證和認可。
GPU、ISP&DSP：視覺體驗更好？
驍龍820集成的是高通今年8月剛發布的Adreno 530 GPU，支持OpenGL ES 3.1+AEP、OpenCL 2.0和Vulkan等多種接口標準以及64bit虛擬尋址；其整體性能比驍龍810的Adreno 430要高出40%左右，功耗則降低了40%（不過比iPhone采用的PowerVR系列還差了些吧）。
DSP方面，驍龍820集成的是Hexagon 680，性能提升兩倍，能效也能提升近10倍。另外，驍龍820采用了14位圖像信號處理器Spectra ISP，最高支持2800萬像素/30fps，吞吐量最高1.2GPix/sec(每秒12億像素)。支持GPGPU通用計算加速光學變焦，照片前后景深選擇，通用帶寬壓縮(UBWC)等，能提升手機在弱光下的拍照和視頻能力，降低圖像噪點與提升對焦速度，色域捕捉能力也有所加強，在拍攝過程中可以識別和追蹤多個移動物體。
基帶：宇宙最強
在基帶的研發實力上，華為與高通幾乎不相上下，不過華為海思剛剛發布的麒麟950無疑在基帶上栽了個跟頭，僅僅支持Cat.6的霸龍720基帶還停留在去年的水平。
而高通則率先突破了Cat.10的大關，驍龍820集成的X12 LTE基帶下行支持Cat 12（下載速度最高600Mbps），上行支持Cat 13（上傳速度最高150Mbps），兼容全球制式LTE FDD、LTE TDD、WCDMA(DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO、GSM/EDGE。這意味著搭載驍龍820的手機可以支持更快的網絡，盡管運營商最高只能支持到Cat.6，目前在測試的也不過是Cat.9，不過有了更強的基帶，大家對未來的手機也應該多了幾分期待。
不得不說驍龍820的基帶已經領先了其它處理器幾個身位。
可以看出，高通為了驍龍820，已經是出了渾身解數，各項配置幾乎無可挑剔，這些參數雖然好看，但仍有待驗證；另外，從驍龍820的CPU來看，高通似乎在和蘋果靠攏更加重視單線程效率，而還在堆核心的聯發科會不會感覺孤單了呢...
預計搭載這顆處理器的機型會在明年初問世，高通能否雪前恥，我們拭目以待！
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