0
| 本文作者: Penny | 2014-11-28 16:46 |
之前曾有消息報道,HTC正在準備新一代旗艦機型,預計將在明年3月的MWC上亮相。現在,該機又有了新進展。
據最新消息稱,HTC的新旗艦將延續M9的稱號,可能會有兩個版本,一個是M9,一個是M9 Prime。
據已知消息,M9會配備5.5寸2K屏幕,搭載驍龍805處理器,配置3GB內存,有64GB和128GB存儲空間可選,運行Android 5.0系統,提供1600萬像素攝像頭,電池容量為3500mAh。如果真是這樣的話,那M9 Prime的配置會是什么呢?
此外,還有報道稱,HTC正試圖與BOSE建立音頻合作伙伴關系,新旗艦預計會搭載BOSE的音效技術,同時該機前面板的雙揚聲器也會進行重新設計,以提高屏幕的屏占比,力求配置、外形、機身材質、音效等都達到完美。

雷峰網原創文章,未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。