聯電加速廈門半導體工廠建設——威脅中芯國際

目前全球前五大半導體代工廠包括臺積電、格羅方德、聯電、三星和中芯國際，三星今年順利量產14nm工藝，而臺積電下半年才量產16nm，這兩家代表著半導體代工廠最先進的技術水平，無疑是直接競爭對手。

在第二梯隊的聯電和中芯國際都在努力搶奪中國大陸市場，聯電已將蘇州和艦科技并入，去年底獲得臺灣方面批準在大陸廈門參股建設12寸半導體制造廠，希望通過就近服務大陸芯片企業以與中芯國際競爭。

去年中國成立了200億美元的集成電路扶持激進，希望推進國內的芯片產業，中芯國際是其中一個扶持目標企業之一。聯電原計劃最快明年投入量產，日前傳出聯電要求加速廈門12寸半導體工廠的建設，以卡位中國快速崛起的芯片產業。

聯電與臺積電競爭落于下風寄望大陸市場

聯電是臺灣第一家半導體制造企業，于1980年成立，老對手臺積電卻比聯電遲了7年于1987年在臺灣成立，不過臺積電用采取半導體代工模式迅速超過聯電。1995年聯電也轉變成為半導體代工模式與臺積電全面競爭，不過已經無法改變戰局，雙方的差距越拉越遠。2004年臺積電營收2559億元新臺幣，占全球半導體代工市場的份額46%；聯電營收1173億元新臺幣，占全球半導體代工市場的份額23%，無論營收還是市場份額聯電都只有臺積電的一半！

聯電在與臺積電競爭處于不利局面的情況下將自己的希望放在大陸市場。2001年蘇州和艦科技成立，聯電給予大力協助，和艦由此也被視為聯電的“影子企業”。和艦的發展不錯，2004年年初就開始實現盈利，和艦的發展迫使臺積電也在上海松江建廠。及后聯電幾經波折和數年時間終將和艦科技并購。其實除了聯電，三星也看重中國大陸龐大的內需市場，已經在西安設置NANDFlash晶圓廠，以就近服務大陸企業，獲取更多市場份額。

中國已經成為全球最大的智能手機市場，另外據TrendForce的數據2014年中國手機品牌占全球智能手機的比例約40%，與此同時中國也是全球最大的手機制造國，中國生產了全球77%的手機，華為是世界最大的設備商，中興是全球五大設備商之一，因此據估計全球有50%的芯片被中國采購。

隨著中國對芯片的需求這幾年中國的芯片企業也在快速發展，誕生了海思、展訊、聯芯、瑞芯微、銳迪科、君正等芯片設計企業，海思在去年推出麒麟系列芯片后已大幅減少采用高通和聯發科芯片，展訊是基帶市場份額第三的企業，隨著這些芯片企業的成長中國對半導體制造的需求也在迅速上升。

正是看到大陸市場的前景，聯電在已有蘇州和艦科技的8英寸半導體工廠的情況下，在大陸建設更先進的12英寸半導體工廠。

中芯國際在工藝制程競賽中處境不利

2014年全球前五大半導體代工廠中，中芯國際和格羅方德營收同比下滑，臺積電、聯電和三星都同比上升，據市調機構IC insights統計，中芯國際的市場份額為4.2%，同比下滑4.8%。

中芯國際將希望放在中國市場，其CEO邱慈云在今年一季度發布季報后表示“我們相信中芯國際處于有利地位，將受益于中國整個IC生態鏈的成長”，季報顯示，來自大陸客戶的營收占總營收比例創下新高達到了47%，而40nm和65nm工藝帶來的收入環比上升超過25%同比超過58%。

在大陸反壟斷壓力下，高通宣布去年下半年與中芯國際合作研發28nm工藝，這讓聯電頗為緊張，不過今年4月臺灣工商時報指中芯國際要到今年底才能量產28nm。目前中芯國際的制造工藝是前五大半導體代工廠中最落后的！

聯電廈門工廠可以威脅中芯國際 

聯電的和艦科技難威脅中芯國際的大陸市場。中芯國際在北京的12英寸半導體工廠目前滿產，并正在新建一條12英寸生產線，在上海也有12英寸生產線，而目前和艦的半導體工廠是8英寸的，對中芯國際的威脅有限。

聯電參股建設的廈門廠是12英寸的，其初期將是55nm和40nm工藝，但是消息透露聯電已經在與高通合作研發18nm并且自研14nm，一旦比28nm更先進的工藝投入量產，臺灣方面或將會同意聯電將28nm引入廈門廠。

據臺灣經濟日報透露，聯電正是見到中芯國際的28nm工藝要到今年底才能量產的機會，希望將其原計劃明年量產的廈門廠提前投入生產而加速建設計劃，而且其為廈門廠采購的設備就瞄準28nm的，一旦聯電廈門廠量產28nm工藝將直接威脅中芯國際。

2014年據Gartner的數據，聯電的增長率達到10.8%，增長率在前五大半導體代工廠位居第二，市場份額9.9%超過格羅方德重奪第二名，良好的業績讓其能增加資本投入。今年4月聯電執行長顏博文在法說會上表示資本支出將增加至18億美元，有九成將投入12英寸廠產能布建，其加速建設廈門工廠，無疑將對目前希望借助地利優勢的大陸半導體制造廠中芯國際產生強大的威脅！

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