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| 本文作者： maomaobear | 2015-04-12 06:39 |
每年一度的IDF2015再度在深圳開啟，收到邀請函的筆者因為日程沖突遺憾未能到會。不過，各位媒體還是把Intel的新東西報道了個遍，Intel這次技術大爆發，實感（Realsense），無線顯示（WiDi）,語音助手，虹膜識別、無線充電……
不過，作為芯片廠商，最終還是要看Intel的新芯片，這次Intel發布了第六代酷睿Skylake，還和瑞芯微一起正式發布了SoFIA 3G-R，在桌面和移動，Intel都在發力。
一、 來歷不凡的Skylake
Skylake屬于英特爾的Tick-Tock技術發展策略中的中的Tock，既在維持相同工藝的前提下，只進行微架構的革新。
英特爾的Tick-Tock芯片技術發展戰略分為了Tick和Tock兩部分，Tick-Tock的本意為時鐘的“滴答”聲音。一個完整的Tick-Tock循環代表著英特爾2年一次的工藝制程進步。每一個單獨的Tick是指工藝的提升、晶體管變小、并在此基礎上增強原有的微架構；每一個單獨的Tock則是指在維持現有的工藝制程情況下，只進行微架構的革新。這樣就能使得英特爾能夠在制程工藝和核心架構兩條道路上交替進行，避免了同時革新可能帶來的失敗和風險，也可以對市場造成持續的刺激，并最終提升自身產品的競爭力。
從技術角度，Tick意義不大，只是同樣的CPU架構，頻率提升一點。而Tock往往是革命性的新價格，顯著提升性能。
據VR-Zone的消息，本次升級性能的提升會非常給力，堪比當年Prescott架構的Pentium 4升級到Conroe！熟悉歷史的人知道，當年這兩個架構是天壤之別的性能，前者高頻低能被AMD吊打，而后者比AMD的同期芯片強出兩條街。VR-Zone的消息一項比較靠譜，它們很可能拿到了Intel的測試機才放出這個消息。Skylake非常值得期待。
目前，還沒有Skylake內部架構的細節，我們只知道， Skylake處理器支持DDR3L和DDR4內存，搭配100系列芯片組，考慮了架構和編譯器的配合問題，去掉了Haswell上的FIVR調壓模塊，盡可能的追求性能。
在圖形性能方面， Intel也會換架構，而不是繼續以前的老核心擴充，這個架構很可能來自于Intel從創新手里拿到的圖形技術，而這個技術是創新從3Dlabs拿到的，當年3Dlabs可是高大上的存在，人家根本不做游戲3D卡，一塊專業3D卡動輒數十萬，遠不是nVIDIA、ATI可比的，今天在移動領域大紅大紫的Powervr更是不入流的小角色。
而在功耗方面，Intel說Skylake可以不用風扇，這意味著平板或者平板二合一的筆記本可用。
在拓展方面，基于Skylake架構的至強系列規格前所未有的強悍：核心數量達到驚人的60個，最高支持384GB DDR4內存，繼承了16GB的eDRAM緩存，這都是怪獸級別的表現。
總之，Skylake產品非常非常令人期待。Intel這次也許會給我們重大驚喜。
二、 潛力巨大的SoFIA 3G-R
Intel自從新CEO接手以后，幾次選擇都是正確的，其中就包括與瑞芯微合作搞低端。
在低端市場血戰出來的瑞芯微太知道如何壓成本，如何使用技術了。這次瑞芯微把Intel的技術拿過來。
CPU核心很強，但是成本高功耗高，沒關系，我壓低頻率，性能比A7強就行了，把A57級別的性能壓到A7、A53，頻率低了功耗自然就下來了，良率提升了，成本也降低了。
通訊技術，英特爾收購英飛凌多年毫無進展。而瑞芯微用了很短的時間就搞出來SoFIA 3G-R。
只用兩塊芯片，應用處理器，基帶芯片，射頻芯片，各種WIFI、GPS、藍牙全部搞定，外圍元件成本極低。
這還不算，中國廠商不僅要芯片還要方案，有了最簡單的方案才能快速上量，MTK就是這么起來的。于是找來沃特沃德，有這種做方案，一年上億出貨隱藏在手機品牌背后的方案商幫忙。大小廠商很容易把芯片做成手機。
這次Intel在智能手機發力還是低價補貼策略，最便宜的方案，最多廠商參與，性能有優勢（相對于同價格的ARM處理器產品），性價比占領市場。
過去兩年，Intel用70億美元砸下了平板市場，而今年開始，Intel估計會用同樣的手法砸智能手機的低端市場。競爭對手要小心了。
雖然這些IDF2015發了不少酷炫技術，但是能賣錢的還是芯片。從這次的芯片看，Intel正在發力，在平板、二合一筆記本以及低端智能手機上，Intel的芯片都有優勢。從桌面到移動，Intel已經蘇醒，未來的芯片市場會很有意思。
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