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手機行業的老大哥高通是一家奇葩公司。
要了解高通，那么從它的主營業務開始。高通主營業務主要是3塊：QCT、QTL和QSI。
QCT，即高通CDMA技術集團，主要負責研發和銷售無線基礎設施和設備中的芯片等軟硬件方案，這幾年驍龍系列SoC是其主力。
QTL，高通技術授權部門，主要負責對高通歷年積累和收購的技術專利進行授權。此外，由于高通獨特的反向專利授權協定（即使用高通專利的廠商需要將其自身專利與其他高通客戶分享），他們每年還能從廠商出貨的設備中收取5%左右的版稅（也就是業內常說的“高通稅”）。
QSI，高通的戰略投資業務，主要是為新業務方向或現有業務擴張做戰略儲備，確保未來的增長。比如2011年收購了Atheros，后者成為其做WiFi的全資子公司，比如2015年8月又完成了對CSR的全資收購。
之所以說高通是一家“躺著數錢”的公司，主要指的是它旗下的QTL業務。依靠高通經年積累的專利，這項業務在2013、2014和2015財年分別給他們貢獻了30%、29%和31%的業務營收，相當于每年80億左右的美金（比半個騰訊還多些）。
但即使這樣一家公司，已經面臨數個季度的利潤下滑以及新晉芯片廠商的競爭（尤其是來自中國大陸和臺灣的廠商）。在這樣的環境下，我們來回顧一下過去一年它做了哪些事情？
image credit: bidnessetc.com
2015年3月，中國國家發改委公布了對高通反壟斷調查的結果和整改措施（調查本身進行了一年多），這次調查也在高通去年的財報中體現了60億人民幣以上的損失。調查結果判定高通在CDMA、WCDMA、LTE無線通信標準必要專利許可和基帶芯片幾個領域壟斷。
究其原因，是高通常年對使用其手機芯片的廠商收取專利授權費用和版稅，前一項是固定費用，后一項是依照手機批發總售價收取5%上下的版稅。在這個基礎上，因為手機芯片夠強勢，高通采取了“買必要專利打包非必要專利”，“買有效專利打包過期專利”和“專利反向授權并收取保護費”的做法（即A、B廠商都使用高通芯片，則A、B的專利都自動免費授權給高通；通過高通，A也可使用B的專利，整個廠商聯盟足夠大以后，高通自帶專利保護傘，使用高通芯片同時也得到高通專利池的庇護）。
發改委責令的整改措施則是：
將版稅收取的基數下調到廠商設備整機售價的65%；
取消專利反向授權（恢復華為、中興等專利優勢企業的專利價值）；
停止不合理的專利收費（非必要和過期專利）；
此外，還有一筆接近60億人民幣的罰款。這筆罰款如果落在任何一家國內巨頭身上都是天價，但高通“毫不眨眼”就交了，因為這僅占它2013年在國內銷售額的8%。
客觀來說，這次整改減少了QTL在中國的收入，恢復了華為、中興等專利優勢廠商的專利價值，部分阻斷了高通對其他廠商的專利價值屏蔽。
同時，因為這次反壟斷整改只發生在中國，高通的專利條款和保護傘規則在海外市場依然有效。這也是為什么在反壟斷事件后的半年，小米依然找到高通簽訂全新的專利授權許可。并且隨著越來越多中國手機廠商想要出海，還會有更多公司繼續尋求高通的專利保護傘庇佑（實際上，高通也透露了跟幾家中國廠商的專利授權正在穩步進行）。
但另一個讓它感到壓力的結果是，由于“霸蠻”專利條款的推動，高通此前重要的客戶三星、華為、中興甚至小米都在加大自家芯片的投入和應用。
由于投資者對業績和利潤下滑的不滿，高通股價在這個月達到了5年來的最低點。
這是過去9個季度高通MSM系列芯片的出貨。在連續5個季度里，由于面向高端市場的主力SoC驍龍810表現不力，同時低端市場受到MTK和展訊的沖擊，高通業績連續下滑（2016年Q1應該與上年Q1比較）。
整個去年，業內消息也多次證實了高通最大股東之一Jana Partners向高通施壓，敦促其削減成本、回購股票、引入新董事甚至考慮將芯片制造和技術授權兩項業務獨立拆分。現在除了關于拆分還未聽到進一步的消息，目前其他三項都在落實之中。
在去年3月，高通宣布董事會批準了一項高達150億美金的股票回購計劃，從2015年3月到2016年3月將執行完第一批價值100億美金的普通股回購。
去年Q3開始，高通公布了一項價值11億美金的財務削減計劃（以QCT業務線為主），計劃裁員約15%（4500人），同時取消了大約3億美金的員工股票激勵。
由于人力上的削減，高通在去年年報中甚至預知了一項人才風險。
無論驍龍810是否是高通應對蘋果64位處理器的匆忙上馬，大部分Android手機廠商其實沒有太多選擇。三星Exynos和海思麒麟當年的旗艦SoC都不對外銷售，而同時期MTK的Helio X10在性能上較驍龍810還是略遜一籌（前者采用8核A53，而后者采用4核A57+4核A53）。于是大家今年終于等來了它的繼任者驍龍820，820重新采用高通的自主架構設計，Kyros架構是此前Krait架構的延續，工藝制程也升級到14納米FinFET。
驍龍820能幫助其他Android廠商對抗華為、三星和蘋果的高端機型；但在中低端的市場上，高通的份額注定要被壓縮，所以它也在積極開辟新業務。
在2015年8月，高通宣布以24億美金完成對CSR的收購。CSR的主營業務是GPS芯片、藍牙通信芯片以及物聯網芯片，高通對外表示要通過CSR的技術補充它在物聯網和車載信息系統上的產品線。
隨后，今年1月份高通又宣布與TDK成立一家名為RF360 Holdings的公司，總部位于新加坡。RF360主要幫助高通進度到加速增長的濾波器模塊市場。高通公司將在新公司中占有51%的股份，而TDK占49%。高通計劃在未來的新公司中持續投入30億美金，并預計這筆交易在2017年初完成，并在往后12個月開始為公司貢獻利潤。
在一些新領域，比如車載的無線充電和無人機飛控系統，高通去年也推出了對應平臺。相比Intel在物聯網和Nvidia在自動駕駛汽車上的激進，高通顯得保守，但計算平臺、連接技術的通用性能讓高通繼續發揮優勢。
最近3年，高通在中國大陸的業績占到其總收入的53%（2015）、50%（2014）和49%（2013），如果加上臺灣則能夠達到66%、61%和60%，加之毗鄰的韓國和日本都是大客戶（接近10%），中國成為最重要的戰區和基地。
今年1月，高通和貴州省政府成立貴州華芯通半導體技術有限公司，主要致力于面向中國市場的服務器芯片設計研發。其中貴州政府出資18.5億人民幣占股55%，高通以技術入股占45%。
而根據IDC的計算，2015年中國數據中心服務器CPU芯片的市場規模為370萬片，到2020年，這一規模將達到860萬片，年增長率為18%。高通要憑ARM服務器打入這個市場。
回到去年下半年，國內最大的集成電路晶圓代工企業中芯國際和高通、華為以及IMEC合作，共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發有限公司，新公司主要致力于14nm工藝的研發。而幾乎在同一時間，中芯國際也宣布其已經實現28nm工藝量產，并且使用該工藝的驍龍410已經投入市場。今年，從中低端芯片開始，高通會將更多的芯片生產放到大陸。
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