封測設(shè)備公司德沃先進獲數(shù)億元A輪融資，專攻半導(dǎo)體設(shè)備“卡脖子”領(lǐng)域

雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))消息，近日深圳市德沃先進自動化有限公司完成數(shù)億元A輪融資，獲得了包括海匯投資、杉杉創(chuàng)投、銘盛資本、粵開資本、啟賦資本、聚變投資等多家投資機構(gòu)的聯(lián)合投資。

德沃先進稱，本次募集資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線升級和市場推廣。

德沃先進成立于2012年，致力于自主研發(fā)、生產(chǎn)和銷售尖端半導(dǎo)體封測設(shè)備、精密微電子設(shè)備。

德沃先進董事長熊禮文先生哈工大微電機碩士畢業(yè)后在哈工大機器人研究所從事科研工作，后供職于華為電氣；為匯川技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)始人，曾擔任變頻器技術(shù)負責人及伺服產(chǎn)品線技術(shù)總負責人。

引線鍵合工藝是指使用金屬引線將芯片焊盤與基板或引線框架連接的過程，是芯片實現(xiàn)電氣互連和信息互通的基礎(chǔ)，是半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)最為關(guān)鍵的步驟。

目前，引線鍵合技術(shù)在封裝鍵合技術(shù)中占有率達65%，具有主流地位。

高速高精度引線鍵合機對精密機械、電子硬件、實時軟件、運動控制、機器視覺和鍵合工藝都有極其嚴苛的要求。

當下，引線鍵合機是半導(dǎo)體封裝工藝中最具挑戰(zhàn)性的環(huán)節(jié)之一，也是急需突破“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。

據(jù)悉，德沃先進的產(chǎn)品布局已經(jīng)初步成型。三個系列多款產(chǎn)品市場覆蓋分立器件、傳感器件、光電器件等三個封裝領(lǐng)域，并積極開展針對規(guī)模器件的產(chǎn)品研發(fā)。

目前，該公司已經(jīng)開發(fā)出LED系列高精度全自動引線鍵合機Flick 13、IC系列高精度全自動引線鍵合機Flick 22等產(chǎn)品。并提供LED封裝白光、RGB、顯示、IC炫彩等及IC封裝SOT、SOP、MEMS、QFN、DFN、SIP等引線健合技術(shù)解決方案。

德沃先進稱，其開發(fā)的高精度全自動引線鍵合機F20系列，在高速高精度運動控制技術(shù)、獨立視覺算法、精密機械、精密電子、實時軟件系統(tǒng)、多種復(fù)雜引線鍵合工藝等技術(shù)遠超國內(nèi)同行，是該領(lǐng)域國產(chǎn)廠商中的佼佼者。

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