封測設備公司德沃先進獲數億元A輪融資，專攻半導體設備“卡脖子”領域

雷峰網(公眾號：雷峰網)消息，近日深圳市德沃先進自動化有限公司完成數億元A輪融資，獲得了包括海匯投資、杉杉創投、銘盛資本、粵開資本、啟賦資本、聚變投資等多家投資機構的聯合投資。

德沃先進稱，本次募集資金將用于產品研發、產線升級和市場推廣。

德沃先進成立于2012年，致力于自主研發、生產和銷售尖端半導體封測設備、精密微電子設備。

德沃先進董事長熊禮文先生哈工大微電機碩士畢業后在哈工大機器人研究所從事科研工作，后供職于華為電氣；為匯川技術聯合創始人，曾擔任變頻器技術負責人及伺服產品線技術總負責人。

引線鍵合工藝是指使用金屬引線將芯片焊盤與基板或引線框架連接的過程，是芯片實現電氣互連和信息互通的基礎，是半導體封裝環節最為關鍵的步驟。

目前，引線鍵合技術在封裝鍵合技術中占有率達65%，具有主流地位。

高速高精度引線鍵合機對精密機械、電子硬件、實時軟件、運動控制、機器視覺和鍵合工藝都有極其嚴苛的要求。

當下，引線鍵合機是半導體封裝工藝中最具挑戰性的環節之一，也是急需突破“卡脖子”的環節之一。

據悉，德沃先進的產品布局已經初步成型。三個系列多款產品市場覆蓋分立器件、傳感器件、光電器件等三個封裝領域，并積極開展針對規模器件的產品研發。

目前，該公司已經開發出LED系列高精度全自動引線鍵合機Flick 13、IC系列高精度全自動引線鍵合機Flick 22等產品。并提供LED封裝白光、RGB、顯示、IC炫彩等及IC封裝SOT、SOP、MEMS、QFN、DFN、SIP等引線健合技術解決方案。

德沃先進稱，其開發的高精度全自動引線鍵合機F20系列，在高速高精度運動控制技術、獨立視覺算法、精密機械、精密電子、實時軟件系統、多種復雜引線鍵合工藝等技術遠超國內同行，是該領域國產廠商中的佼佼者。

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