主機性能、8K分辨率，明年的“發燒”手機應該是這樣

手機的性能多高才算夠？對于用戶而言，這是一個很難回答的問題，比較可能的答案是“不管怎么使都不卡”，不過誰知道那些發燒玩家會在手機上折騰什么呢？

ARM今天給出了一個升級版的答案：你現在在手機上玩主機級游戲也不會卡了。它今天在中國發布的Cortex-A72處理器、Mali-T880 GPU組合，不但支持主機級的游戲大作，還可以實現4k120幀的視頻拍攝和8k分辨率的屏幕顯示。

Cortex-A72基于ARMv8-A架構設計，采用16nm FinFET工藝、支持big.LITTLE大小核，在性能和功耗上均有大幅度提升。ARM官方給出了一組對照數據：

在相同工作負載下，Cortex-A72相比Cortex-A15性能可提升3.5倍，相比Cortex-A57提升1.9倍；

在同樣性能的實現下，Cortex-A72相比Cortex-A15功耗降低75%，相比Cortex-A57降低大約30%-40%（A57的數據官方并未直接給出，而是在PPT中以柱形圖形式顯示）；

而在相同工作負載下，Mali-T880 GPU相比上代Mali-T760升級幅度亦不少，圖像處理性能可提升1.8倍，功耗卻能降低40%。

新處理器能在性能翻倍的情況下，功耗卻降低近一半，很大程度是由于采用來了新的16nm FinFET工藝。ARM稱，在現有移動設備功耗范圍內，該工藝能讓處理器以2.5GHz頻率運行，如果大尺寸設備，頻率還能再往上升。

其次則是因為升級了新的架構和CoreLink結構（可以類比PC的總線）——ARMv8-A、CoreLink CCI-500，架構的優化和大帶寬的互聯通道也是原因之一。

ARM告訴雷鋒網，目前的處理器搭配組合，最高可支持16核Mali-T880 GPU，實現8k分辨率支持。加上目前已經成為主流的big.LITTLE大小八核設計，Cortex-A72 + Cortex-A53搭配，這顆SoC理論上應該能實現24核。

（ps：插播一個技術對話。有讀者反饋，新的CoreLink結構最多支持16核，且內存帶寬有限，因此不能實現8k分辨率支持。雷鋒網向ARM工程師咨詢，對方說CoreLink結構并非必須且可以實現支持，內存帶寬則具體案例具體分析，設計得當是可以實現8k支持的。）

所以，總結來說，Cortex-A72 + Cortex-A53搭配的64位大小八核設計，16核Mali-T880 GPU，最高支持8k屏幕分辨率，4k120幀視頻拍攝，主機性能一半功耗，這樣的手機才配得上“發燒”。

這是非常具備可行性的一組SoC設計，唯一憂慮的是：ARM稱在明年將有搭載Cortex-A72處理器的終端上市，產業鏈是否能在周邊環境上支持到位，高通、nVIDIA幾家從去年到今年已經有好多次被制程工藝放鴿子了。當然，8k分辨率可能只能YY了，手機上目前還木有上4k呢。

另外值得特別一提的是，ARM向雷鋒網透露，讓Cortex-A72在性能和功耗有重大進步的16nm FinFET工藝、新CoreLink結構，也能用在Cortex-A53、A57上，只是看下游芯片原廠的產品策略了。

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