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7月25日，英特爾和聯發科宣布建立了戰略合作伙伴關系。聯發科宣布將使用英特爾代工服務（IFS）生產一系列智能邊緣設備芯片。雷峰網(公眾號：雷峰網)
聯發科是2021年全球第四大芯片設計廠商，每年生產超過20億芯片，臺積電承擔了其大部分芯片代工訂單。
英特爾代工業務由英特爾現任CEO帕特.基辛格于2021年3月推出。帕特表示，該業務旨在重振英特爾市場地位，并提升英特爾在全球芯片制造領域的影響力。
在2022年的英特爾投資大會上，帕特雄心勃勃的提出在未來的四年中英特爾將跨過五個制程節點，并為已經逐漸式微的摩爾定律“續命”的藍圖。
根據規劃，英特爾將在2022年下半年投產使用EUV技術制造的Intel4工藝芯片，在2023年的下半年投產更為先進的Intel3工藝芯片，并在2024年全面進入“埃米時代”，推出基于全新晶體管架構RibbonFET的Intel10A和Intel18A工藝芯片。
雖然有著宏偉的藍圖，但迄今為止，英特爾的代工之路走的并不算順利。
為了發展IFS業務，目前英特爾已經投入了超過200億美元，但英特爾代工業務今年第一季度僅帶來了2.83億美元的營收，業務還處于擴展期，與芯片代工業務同行臺積電、三星在規模上尚有差距。
如果該筆來自聯發科的訂單成功落地，將是英特爾IFS業務開展以來所取得的最大突破之一。
英特爾代工服務總裁 Randhir Thakur 稱：“聯發科作為世界領先的芯片設計公司之一，將幫助英特爾代工服務進入下一個快速增長階段。同時，英特爾代工服務的先進工藝和大量產能，將幫助聯發科產出更多芯片”。
聯發科平臺技術與制造運營部企業高級副總裁NS Tsai表示，聯發科將與英特爾建立長期合作關系，利用英特爾代工服務提升供應鏈的多元性。
據悉，聯發科產品將使用“Intel 16”技術節點。Intel 16工藝是英特爾2018年開始出貨的22FFL工藝的改進版本。在Intel 16工藝中，英特爾對22FFL技術進一步改造，并增加了對第三方芯片設計工具的支持。
英特爾表示該批訂單將在未來18個月至24個月內出貨，但目前為止還不知道英特爾將承擔多少來自聯發科的訂單，也尚不清楚英特爾將在哪里制造這些芯片。
在接受外媒采訪時，英特爾表示：“我們無法透露客戶產品中的細節，但IFS用戶都可以通過俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭、以色列以及未來將在俄亥俄州和德國建立的工廠組成的全球產能網絡生產芯片。”
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