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| 本文作者： 李帥飛 | 2019-04-29 00:13 |
近日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》引用來(lái)自消息人士的說(shuō)法稱(chēng)，Intel 正在為旗下的基帶業(yè)務(wù)尋找戰(zhàn)略替代方案，其中包括出售給蘋(píng)果或者其他潛在收購(gòu)方；不僅如此，實(shí)際上蘋(píng)果在 2018 年夏天就在與 Intel 洽談以收購(gòu)后者的智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，只不過(guò)由于近日蘋(píng)果與高通合作的達(dá)成而進(jìn)入停滯狀態(tài)。
對(duì)于 Intel 來(lái)說(shuō)，它旗下的基帶芯片業(yè)務(wù)越來(lái)越像是一顆燙手山芋了。
Intel 正式涉足基帶市場(chǎng)，已經(jīng)是八九年前的事情；而采用的方式很簡(jiǎn)單——收購(gòu)。
2010 年 8 月，在宣布以 76.8 億美元的現(xiàn)金收購(gòu)全球最大的安全技術(shù)廠商 McAfee 公司數(shù)天之后，Intel 又宣布以 14 億美元的現(xiàn)金金額收購(gòu)英飛凌的無(wú)線業(yè)務(wù)。在如此急切的收購(gòu)節(jié)奏下，Intel 入局無(wú)線通信市場(chǎng)的野心可見(jiàn)一斑。
值得一提的是，當(dāng)時(shí)，iPhone 已經(jīng)在引領(lǐng)行業(yè)潮流，而 iPhone 4 也才發(fā)布兩個(gè)月，但已經(jīng)備受矚目；同時(shí)，前三代 iPhone 采用的都是英飛凌的基帶芯片，而在 iPhone 4 的基帶上蘋(píng)果開(kāi)始選用高通和英飛凌兩家供應(yīng)商（但英飛凌依然是主要供應(yīng)商）。
可見(jiàn)，Intel 收購(gòu)英飛凌的無(wú)線業(yè)務(wù)，顯然也考慮到了蘋(píng)果與英飛凌的合作關(guān)系。
不過(guò)，對(duì)于這一收購(gòu)，Intel 時(shí)任 CEO 歐德寧表示，蘋(píng)果與英飛凌之間的客戶關(guān)系，并非是這場(chǎng)收購(gòu)最主要的原因，因?yàn)榧夹g(shù)的長(zhǎng)期發(fā)展方向才是更重要的；Intel 希望將 3G 以及 LTE 技術(shù)整合到芯片中，以保障其經(jīng)濟(jì)以及市場(chǎng)地位。
盡管如此，他還在采訪中也談到，對(duì)于 Intel 的這一收購(gòu)，蘋(píng)果時(shí)任 CEO Steve Jobs 感到非常高興。
本來(lái)指望著能夠延續(xù)與蘋(píng)果的合作關(guān)系，但事實(shí)證明，從 2011 年的 iPhone 4s 開(kāi)始，蘋(píng)果開(kāi)始在全部機(jī)型中采用高通的基帶芯片；即使是收購(gòu)了英飛凌的無(wú)線業(yè)務(wù)，當(dāng)時(shí)的 Intel 也無(wú)法登上 iPhone 的快車(chē)。
還好，Intel 繼承了英飛凌的其他客戶關(guān)系，因此在收購(gòu)之后，其 2G/3G 基帶芯片依然可以在諾基亞、三星的一些機(jī)型中被采用。舉例來(lái)說(shuō)，雷鋒網(wǎng)了解到，在 2013 年發(fā)布的機(jī)型中，諾基亞 502 使用的基帶是 Intel XMM 2230，而諾基亞 503 使用的是 Intel XMM 6140 的處理器；而三星也在國(guó)際版的 Galaxy S4 手機(jī)中也采用了 Intel 的 XMM 6260/6360 3G 基帶。
當(dāng)然，2G、3G 基帶只是遺產(chǎn)，4G 才是未來(lái)。
2013 年 2 月，在當(dāng)年的 MWC 上，Intel 發(fā)布了旗下第一款 4G 基帶產(chǎn)品 XMM 7160，它支持 4G LTE，采用臺(tái)積電 40nm CMOS 工藝制造，配套的 SMARTi 4G 收發(fā)器則使用臺(tái)積電 65nm ——盡管這一基帶在北美、歐洲、亞洲通過(guò)了各家一線運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)證，但是在具體的應(yīng)用上并不多，比較有名的產(chǎn)品是三星 Galaxy Tab 3 10.1 英寸版本的平板電腦，其他一些不太出名的產(chǎn)品也用過(guò)。
不過(guò)，與高通基帶相比，Intel 無(wú)論是在 4G 的市場(chǎng)合作還是在技術(shù)工藝上，都是落后狀態(tài)。
從合作伙伴上來(lái)說(shuō)，高通基帶拿下了蘋(píng)果、三星、小米、OPPO、vivo 等大客戶，可謂如日中天；從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，高通在 2012 年就推出了基于 28nm 工藝的 MDM 9615 芯片并用于 iPhone 5，而 Intel 到了 2013 年卻依然在采用 40nm 工藝，自然就不會(huì)受到很多客戶的青睞了。
2014 年，Intel 宣布 28nm 的 XMM 7260 LTE-A 基帶，三星的 Galaxy Alpha 國(guó)際版成為搭載這款基帶的首款智能手機(jī)。由于高通對(duì) CDMA 的壟斷，這款芯片并不支持 CDMA 網(wǎng)絡(luò)，也就無(wú)法實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通——而在 2014 年，在高通 MDM9625 基帶的加持下， iPhone 6 系列發(fā)布，蘋(píng)果在中國(guó)推出全網(wǎng)通手機(jī)。
在這種情況下，Intel 面向移動(dòng)市場(chǎng)的移動(dòng)與通信事業(yè)部出現(xiàn)了嚴(yán)重虧損，并經(jīng)歷了部門(mén)重組。盡管如此，Intel 依然沒(méi)有放棄，在 2015 年春天發(fā)布了 28nm 的 XMM 7360 基帶芯片，由臺(tái)積電代工。
而這是這款 XMM 7360 芯片，讓 Intel 終于搭上了蘋(píng)果的快車(chē)。
Intel 與蘋(píng)果在基帶芯片層面再次結(jié)緣的一個(gè)大背景是，蘋(píng)果希望減輕對(duì)高通的基帶依賴(lài)，采用雙供應(yīng)商策略；因此，當(dāng)蘋(píng)果打算在 2016 年推出新款 iPhone，Intel 終于找到機(jī)會(huì)。
2016 年 9 月，iPhone 7 系列發(fā)布，它在基帶上有兩個(gè)版本，分別是高通的 MDM9645（手機(jī)型號(hào)為 A1660 和 A1661） 和 Intel 的 XMM 7360（手機(jī)型號(hào)為 A1778 和 A1784）。
然而，根據(jù)相關(guān)的信號(hào)測(cè)試，高通基帶版 iPhone 7 的表現(xiàn)比英特爾基帶版好 30%。而且在信號(hào)比較弱的情況下，高通基帶版更是比英特爾基帶版好 75%。盡管如此，蘋(píng)果還是堅(jiān)持選用 Intel 的產(chǎn)品，不僅如此，蘋(píng)果還故意限制高通基帶的網(wǎng)速來(lái)避免用戶的使用差異。
到了 iPhone 8 時(shí)代，蘋(píng)果依然采用了雙基帶供應(yīng)商策略，具體型號(hào)分別是高通的驍龍 X16 和 Intel 的 XMM 7480；不過(guò)從 Cellular Insights 的測(cè)試來(lái)看，高通的 X16 依然比 Intel 的 XMM 7480 快——當(dāng)然，在中國(guó)市場(chǎng)，國(guó)行的 iPhone 依然采用高通基帶。
2017 年 2 月，Intel 終于推出了一款支持全網(wǎng)通的 XMM 7560 基帶，這是首個(gè)基于 Intel 14nm 制程工藝制造的 LTE 調(diào)制解調(diào)器；而伴隨著蘋(píng)果與高通之間的訴訟在全球展開(kāi)，蘋(píng)果最終決定在 2018 年 9 月發(fā)布的最新一代三款 iPhone（iPhone XS/XR/XS Max）上完全采用這款基帶，包括中國(guó)市場(chǎng)。
在雷鋒網(wǎng)看來(lái)，這一合作，可以說(shuō)是 Intel 基帶芯片的高光時(shí)刻。
當(dāng)然，在 XMM 7560 之后，Intel 也已經(jīng)公布了它的繼任者 XMM 7660；不出意外的話，2019 年的 iPhone 新品將會(huì)采用這款芯片（即使蘋(píng)果和高通已經(jīng)恢復(fù)合作）。
其實(shí)，在 2017 年 11 月，當(dāng) Intel 公布 XMM 7660 基帶的同時(shí)，它也公布了旗下首款 5G 基帶 XMM 8060；隨后在一年后，Intel 又公布了旗下第二款 5G 基帶芯片 XMM 8160，從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，它完整支持 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 NR、SA、NSA 組網(wǎng)方式，同時(shí)還集成了 2G、3G、4G 多種制式在同一塊基帶芯片上。
當(dāng)時(shí)，Intel 還宣布會(huì)在 2020 年為客戶推出 5G 手機(jī)提供保障——現(xiàn)在來(lái)看，當(dāng)然是不行了。
隨著蘋(píng)果與高通恢復(fù)合作關(guān)系（詳見(jiàn)雷鋒網(wǎng)此前報(bào)道），Intel 正式宣布退出 5G 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)——這基本上是把蘋(píng)果的 5G 訂單拱手讓給了高通。從市場(chǎng)的情況來(lái)看，在失去蘋(píng)果這個(gè)大客戶之后，盡管還有不少的人員和技術(shù)積累，但 Intel 基帶業(yè)務(wù)越來(lái)越變成一個(gè)拖累。
因此，Intel 尋求出售基帶業(yè)務(wù)，也就可以理解了。
據(jù)外媒稱(chēng)，Intel 已經(jīng)收到了多家公司的意向書(shū)，并聘請(qǐng)了高盛集團(tuán)來(lái)管理這一流程，但目前尚處于初期階段。一些知情人士說(shuō)，如果達(dá)成交易，英特爾可能獲得高達(dá)數(shù)十億美元的收益。此前，在被問(wèn)及是否考慮出售 5G 手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)時(shí)，Intel CEO Bob Swan 表示，該公司正在“評(píng)估對(duì)我們知識(shí)產(chǎn)權(quán)和員工來(lái)說(shuō)什么是最好的選擇”。
而就 Intel 基帶業(yè)務(wù)的未來(lái)而言，Moor Insights & Strategy 負(fù)責(zé)人 Patrick Moorhead 認(rèn)為，除了蘋(píng)果，其他潛在買(mǎi)家可能包括博通、安森美半導(dǎo)體、三星電子或紫光展銳。他還認(rèn)為，對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，盡管蘋(píng)果和 Intel 的談判陷入停滯，但收購(gòu) Intel 的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)對(duì)蘋(píng)果的自研基帶來(lái)說(shuō)仍然是最佳選擇，因?yàn)樗梢怨?jié)省調(diào)制解調(diào)器開(kāi)發(fā)的時(shí)間。
當(dāng)然，對(duì)于 Intel 來(lái)說(shuō)，時(shí)間不等人，早點(diǎn)賣(mài)能賣(mài)多點(diǎn)錢(qián)。
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