FBI會用強酸和激光破解 iPhone 嗎？

這兩天FBI和蘋果激戰正酣。為了破解殺人犯兇手的 iPhone5C 中的數據，FBI 希望蘋果可以提供技術幫助，例如開個小后門。然而，有節操的庫克誓死不讓FBI走后門。

面對“視死如歸”的蘋果，有人為FBI支了幾招，可以繞過蘋果公司直接破解 iPhone。安全媒體 arstechnica 表示，強酸和激光也許是有效的破解工具。

手撕 iPhone

作為FBI，需要比比逼格更有逼格的蘋果更有逼格。所以，破解 iPhone 的方法第一步就是：手撕 iPhone。

【被“撕”之后的 iPhone 5c】

當然，手撕的意思是采取一些精密的手段為 iPhone 開膛破肚，從設備上拆下記憶芯片。這種做法相當于殺掉一個人然后從他的大腦讀取信息，這個時候當然不存在什么“打死也不說”的防御機制了。

不過，直接讀取芯片和讀取大腦信息一樣，面臨許多危險。一個最大的障礙就是：芯片是被完整封裝的。想要接觸到信息，必須用強酸腐蝕掉封裝結構。這時候，必須要求操作的精密，好比削蘋果皮的同時不能觸及一絲一毫的果肉。

完成了這一步，其實才剛剛上路。為了讀取數據，需要一個極小的探針。好在無數的黑客已經手撕了無數的其他 iPhone，摸索出了需要用探針“探索”的具體位置。這樣，可以用探針一個字節一個字節地讀出芯片上的信息，然后把這些數據用電腦進行分析。由于這種方法等于把信息“克隆”到了電腦上，所以可以繞過 iPhone 自身的“密碼嘗試10次上限”和“自毀功能”，從而用窮舉法“試”出罪犯的手機密碼是什么。

【iPhone 5c 的電路板和芯片】

黑科技——激光探針

如果上一個方法看起來過于驚悚，這里還有一個稍微折衷的玩法。

第一步，仍然需要“手撕 iPhone”，只不過在讀取信息方面，還有一種不那么血腥的手法——激光脈沖。這需要用在芯片合適的位置上鉆出一個極細的孔，然后用激光照射存儲芯片，從而讀取出數據內同。

你可能已經發現了，這兩種讀取方法都類似外科手術，存在著“毀在手術臺上”的風險。一旦任何一步操作失誤，都有可能永久地毀壞芯片，從而讓罪犯手機上的證據永遠封印。這也是FBI不敢貿然打開這部 iPhone 的原因。

畢竟他們覺得搞定庫克比搞定芯片更有希望。

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