Arm CPU公司此芯科技又獲五千萬美元融資，蔚來資本領(lǐng)投

近期，Arm CPU公司此芯科技完成了新一輪融資，本輪融資由蔚來資本與啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，云九資本、基石資本、中科創(chuàng)星、嘉實資本、貝塔斯曼亞洲投資基金、元禾璞華跟投，融資金額約五千萬美元。本輪融資后，此芯科技估值約為3億美元。

今年2月，此芯科技曾連續(xù)完成兩輪投資。在天使輪和天使+輪中，該司共獲得數(shù)千萬美元融資。其中天使輪投資方為聯(lián)想創(chuàng)投；天使＋輪領(lǐng)投方為啟明創(chuàng)投，跟投方為元禾璞華、云九資本、云岫資本。

4月，此芯科技又獲得由順為資本領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投、云久跟投的天使++輪融資，該輪融資金額過億。

本次融資是此芯科技成立以來獲得的第四輪融資。

此芯科技由現(xiàn)任CEO孫文劍于2021年十月創(chuàng)立，是一家專注于研發(fā)制作通用智能計算機芯片的企業(yè)，致力于開發(fā)兼容Arm指令集的智能計算解決方案。

此芯科技的第一款產(chǎn)品將是電腦CPU。

此芯科技表示，當(dāng)下最重要的目標(biāo)是做出第一款芯片，并在1-2年內(nèi)完成商業(yè)化，再逐步拓展新的產(chǎn)品線和應(yīng)用場景，目前此芯科技的第一款電腦CPU已經(jīng)處于工程設(shè)計階段。

使用Arm架構(gòu)設(shè)計電腦CPU的嘗試由來已久。

自進(jìn)入移動互聯(lián)網(wǎng)時代以來，Arm因其低功耗、低成本、體積小的特征適合移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展需求而迎來了爆發(fā)式的增長。

如今，手機、平板等移動設(shè)備的CPU幾乎都基于Arm架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計，而桌面級CPU仍然以x86架構(gòu)為主流。

隨著Arm架構(gòu)的不斷發(fā)展，Arm架構(gòu)逐漸走入桌面級芯片的設(shè)計，并與英特爾x86架構(gòu)展開競爭。

早在2016年，芯片巨頭高通就曾經(jīng)嘗試與微軟聯(lián)合，發(fā)布了基于Arm架構(gòu)CPU的電腦Surface Pro X，但市場反響平平。隨后在2018年亞馬遜也推出了基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器芯片Grivton。而2020年，蘋果基于Arm架構(gòu)的M1芯片橫空出世，成功將Arm架構(gòu)真正帶入到了桌面級芯片設(shè)計的戰(zhàn)場中。

此芯科技創(chuàng)始人孫文劍認(rèn)為，此前將Arm應(yīng)用于電腦或服務(wù)器的嘗試不甚理想的主要原因是軟件生態(tài)不完善，而蘋果M1芯片的成功，說明了Arm架構(gòu)CPU創(chuàng)業(yè)時機已經(jīng)成熟。

此芯科技中匯集了多名在半導(dǎo)體行業(yè)有著豐富工作經(jīng)驗的人才。

創(chuàng)始人孫文劍畢業(yè)于西安電子科技大學(xué)，擁有近20年的大規(guī)模數(shù)字集成電路設(shè)計經(jīng)驗。曾在AMD歷任芯片設(shè)計總監(jiān)與客戶定制部門中國區(qū)負(fù)責(zé)人。

CTO劉芳則曾在 P.A Semi從事芯片內(nèi)核開發(fā)工作，并在該公司被蘋果收購后擔(dān)任蘋果芯片架構(gòu)師。在此期間，她所在的團(tuán)隊由芯片界傳奇人物Jim Keller負(fù)責(zé)，后她又擔(dān)任了Meta首席SOC架構(gòu)師，并在任職期間領(lǐng)導(dǎo)了Meta自研SOC的開發(fā)。

此外，此芯科技還匯集了劉剛、褚染洲、姜作玖等一批有著AMD、IBM等大廠履歷和二十多年半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗的人才。雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))

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