華登國際副總裁蘇東：四大新應用催生半導體新的機會丨CCF-GAIR 2019

雷鋒網按：7 月 12 日至 7 月 14 日，2019 第四屆全球人工智能與機器人峰會（CCF-GAIR 2019）于深圳正式召開。峰會由中國計算機學會（CCF）主辦，雷鋒網、香港中文大學（深圳）承辦，深圳市人工智能與機器人研究院協辦，得到了深圳市政府的大力指導，是國內人工智能和機器人學術界、工業界及投資界三大領域的頂級交流博覽盛會，旨在打造國內人工智能領域極具實力的跨界交流合作平臺。

2019年7月13日下午，來自學術界、工業界、投資界的重磅嘉賓齊聚CCF-GAIR 2019 AI芯片專場共同探討芯片的前沿技術以及AI芯片的落地。

華登國際副總裁蘇東在《集成電路產業投資趨勢 》的主題演講中指出，過去的十幾二十年間，中國的芯片還是在做廉價替代的事情，通過廉價替代逐步提升附加值，其中，一些公司實現了突破。接下來，這類公司能在全球范圍內引領市場，另外，這些公司上市之后進行并購，也能極大促進他們的發展。

華登國際副總裁 蘇東

他認為，未來新的應用可以催生出半導體新的機會，主要有四個：一是AI；二是5G在2019年的部署和應用；三是消費升級，很多新的品類消費硬件逐漸進入家庭。四是汽車電子，汽車電子的電子化程度會越來越高，包括無人駕駛、新能源，都能極大促進汽車的電子化。

以下為蘇東的主題演講內容，雷鋒網作了不改變原意的編輯與整理：

我們作為一家風險投資機構，對集成電路產業投資趨勢跟大家做一下分享。

簡單介紹一下華登國際，我們是一家擁有32年歷史的美元基金，1987年開始在硅谷從事風險投資。我們在32年的歷史中共投資500多家公司，實現105家的公司上市，其中核心的投資方向是在半導體和集成電路領域，我們投的500多家公司里有120多家是芯片類的公司。

風口浪尖上的半導體產業

2016年國家把自主可控的芯片提到很高的程度，尤其是今年年初的華為斷供事件后，任總的很多文章都在刷屏，中美的貿易摩擦將半導體產業推向了風口浪尖。但中國和美國的半導體產業耦合程度是很高的，只能邊談邊打，大概率還是要相互合作的。

這是全球半導體行業情況，2003年到2015年，可以看到半導體是規模很大的產業，從十年前的兩千多億美金到現在五千多億美金的市場規模。目前中國半導體的消耗占全球近六成，核心原因是因為全球電子產業鏈制造重心都已經在中國，其中智能手機、平板電腦、筆記本電腦、顯示器和機頂盒的七八成都是在中國生產。

這樣的好處是我們更靠近制造企業，也更靠近市場。而且中國半導體產值的增速高于制造業產值增速，說明中國半導體的國產化或是被產業鏈產品的應用在擴大。

這張圖是說全球主要半導體廠商在中國的收入占比，可以看到大量熟悉的美國公司的名字，高通超過六成、AMD超過四成的收入都是來自中國，這說明中國和美國在半導體產業是有很高的耦合度，雙方既競爭又合作。

半導體分類投資策略

我們對半導體的投資做了分類，有的事情投資機構可以做，有的事情在一定階段內是不適合干的。

中間是半導體競爭的全球戰場，需要巨大的研發投入，一定要符合摩爾定律，存儲/CPU、移動CPU、智能手機基帶和AP都是處于全球競爭的領域。目前中國能做的是華為的海思半導體，在移動端的CPU包括基帶芯片，可以做到全球領先的地步。

在過去十年中國更多是做替代，因為這是市場驅動的，可以漸進演變、漸進創新的。主要集中在模擬信號芯片和消費芯片，比如說連接類wifi和藍牙芯片，連接類芯片是很容易國產化替代的。

AI起來以后，我們也看到芯片領域有更多的技術創新空間，包括光電結合芯片、傳感器、視覺傳感器、AI端的云芯片以及IoT相關的芯片，都是應用驅動起來的，所以有更多的投資機會。

我們認為中國的半導體進入了新的時代。過去十幾二十年的時間，中國的芯片還是在做廉價替代的事情，由于靠近市場、靠近產業鏈的制造商，我們還是比較容易通過廉價替代逐步向提升附加值轉型，很多公司實現了突破，通過完成這一步實現上市。接下來一段時間，這類公司開始在全球范圍內引領市場，包括登錄中國資本市場以后進行海外的并購，也能極大促進他們的發展。

IT企業的業務可以實現快速的發展，但做芯片不是那么容易的。大家看到上市時的高光時刻，不要忘記這些公司都成立了很長的時間。芯片創業并不是那么容易，有很多艱難的時刻，沒辦法簡單說一下，很多時候是經過多次轉型才達到能上市的標準。

四大新應用催生出半導體新的機會

剛才是介紹半導體過往的情況，我們也看到未來的機會。我們覺得新的應用可以催生出半導體新的機會，主要有四個：一是AI；二是5G在2019年的部署和應用；三是消費升級，很多新的品類消費硬件逐漸進入家庭。四是汽車電子，汽車電子的電子化程度會越來越高，包括無人駕駛、新能源，都能極大促進汽車的電子化。

同時，四大因素也在促進人工智能進入繁榮期，分別是：GPU使得訓練深度神經網絡的速度提升255倍；全球數據中心數據量在最近以及未來幾年年均增速40%；算法突破減少了人工總結特征的不完備性，推動AI技術成熟和實用化；最后是包括政府和大學的學科投入，大公司的AI戰略以及各風險資本的瘋狂押注。

我們看到深度學習帶來的產業變革，在安防領域人臉識別變得更智能、高效和實時，無人駕駛更安全解放人們的時間，在醫療yingxiang影像領域惡性腫瘤檢出率提高50%，在工業自動化領域生產效率提高了三倍。只要在大的行業里，有完整的數據、有好的應用場景，AI都能最終能落地、改善整個行業的效率，這就是為什么大家現在都在提AI+。

下一個巨大的半導體應用平臺——汽車

汽車的智能化、新能源化、聯網化、共享化將給半導體帶來極大的應用機會。智能化涉及的傳感器、算法、深度學習有很大的機會；新能源化涉及到IGBT、電驅、電控核心技術；聯網化是即將到來的5G，車和車、車和交通的聯網。

這是我們看到的汽車的創新機遇，圍繞車有大量的傳感器可以進行投資，包括射頻類芯片、激光雷達、毫米波雷達、傳感器等；大量的數據會在車本身進行計算，車本身也需要存儲和微處理器；車周圍會有車和車、車和交通、車與網絡和車與人相連，這是5G部署之后的機會。

我們圍繞這個區間，把與車相關的傳感器、處理芯片類公司都進行投資，把里面涉及到音頻、視頻、胎壓、連接、深度學習相關的公司都進行了投資。只要這些核心零部件公司逐步進入到智能化汽車的前裝市場，這些公司都應該會得到不錯的發展。

另外一個是5G。5G帶來低延時、高通量的連接可以產生更多的應用，包括我們提的比較多的無人駕駛、VR、AR都可以得到更多的應用。ToB行業中，車聯網、電力巡檢、工業互聯網等都會有更多的應用。同時，5G的要求和傳統的4G有很大區別，也會帶來一些射頻模塊的投資機會。

科創板的機遇

最后想說一下科創板對科創型企業的機會，這也是我們在有科創板過會的兩家公司、排隊的公司里看到的，我們基本投這些硬核的公司，他們都傾向于去科創板。科創板發審期縮到六個月，給這些公司帶來很大的優勢。

傳統上市的時候，公司報告期內要穩定利潤、穩定收入。在兩年時間內，公司很難進行持續的研發投入，因為擔心利潤會下滑會影響公司上市。現在科創板降到六個月，不影響在報告期里持續加強研發投入，而且科創板很強調公司的研發實力，包括研發投入的比例，所以大量的硬科技項目都是往科創板走，各位如果做相關的公司有重點考慮的，這個帶來的機會還是蠻大的。

企業的增長和價值還是交給市場去判斷。例如，我們投資的剛過會的中微半導體做的是晶圓的蝕刻機，PE市場給到差不多200倍，但他們的利潤不到1個億，市值差不多可以接近200億，并沒有按照限定的23倍PE值去評估。所以，把專業的事情交給投資人和券商做，會使得整個市場更加健康。

我們認為中國半導體成功的基礎有四個大要素：一是人才，零幾年大量國外500強公司在國內設立研發機構培訓了很多IT半導體人才，還有科研院所培養的以及從海外歸國的人才；二是巨大的本土市場以及消費升級帶來的市場；三是有完備的本土產業鏈；四是國家政策，中央政府、地方政府對半導體產業的扶持。同時，大基金的成立也極大推動了我們在核心關鍵芯片領域的研發和投入。

最后，我們將持續支持中國的高科技發展，希望和各位科技創業公司持續合作，謝謝大家！

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