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繼上周宣布7nm工藝制程延期后，英特爾今日又宣布其硬件負責人和首席工程師Venkata（Murthy）Renduchintala博士將于8月3日離開英特爾。
圖片源自flickr
Renduchintala曾是英特爾CEO潛在人選
相關資料顯示，Renduchintala博士于2015年離任高通副總裁和高通CDMA技術（QTC）聯席總裁加入英特爾，最初負責英特爾新業務部門“技術、系統架構和樂乎部門（TSCG）”。2016年，他向公司其他高層領導發送了一份備忘錄，制定了解決“競爭力差距”的緊急計劃。
英特爾在談到Renduchintala時，表示Renduchintala的團隊匯集了英特爾所有主要技術、工程和制造職能，這些職能包括半導體工藝技術、制造和操作、系統和產品體系結構、IP開發、設計和片上系統工程、軟件和安全以及管理英特爾實驗室。
根據英特爾2020年的股份委托說明書，Renduchintala是英特爾公司內部薪酬最高的高管之一，截止2019年12月28日，其年度總薪酬約為2688萬美元。
Venkata（Murthy）Renduchintala
Renduchintala曾經被認為是可以接管Brian Krzanich，擔任英特爾首席執行官的候選人之一，后者因與員工之前存在違反公司政策的關系，于2018年辭去首席執行官一職。
Renduchintala領導的部門一分為五
在英特爾的官方公告中，表明由Renduchintala領導的TSCG小組將拆分為5個小組，小組領導者直接向CEO匯報工作，由于這些變化，Renduchintala將離職。具體如下：
2020年7月27日，英特爾首席執行官Bob Swan宣布對公司的技術組織和執行團隊進行變更，以加強產品領導地位，提高工藝技術執行的重點和責任心。即日起，技術、系統架構和客戶部門（TSCG）將分為以下團隊，其領導將直接向CEO匯報：
技術開發由Ann Kelleher博士領導。
Kelleher是一位出色的英特爾領導者，曾擔任英特爾制造部門負責人。在COVID-19大流行期間，她確保了部門的持續運營，提高供應能力以滿足客戶需求，并在英特爾10nm制程的加速發展中有所貢獻。
現在，她將領導領導英特爾專注于7nm和5nm工藝的技術開發。
負責技術開發的Mike Mayberry博士將在這一過渡期間提供咨詢和協助，直到他年底退休。Mayberry在英特爾擁有36年的創新記錄，在此期間，他在技術開發方面做出了重要貢獻，并擔任英特爾實驗室的領導者。
制造和運營由Keyvan Esfarjani領導。
Esfarjani最近領導了英特爾非易失性內存解決方案部門（NSG）的制造生產，在這一崗位上，他制定了英特爾內存制造的戰略，并領導了內存容量的快速擴展。
現在，他將領導全球制造業務，并接管Kelleher的工作來推動產品升級和新晶圓廠產能建設。
設計工程暫時由Josh Walden領導。
Walden是技術制造和平臺工程領域的公認領導者。最近，他一直領導英特爾產品保證和安全小組（IPAS），該小組將繼續向他報告。
架構、軟件和圖形繼續由Raja Koduri領導。
Koduri負責推動英特爾架構和軟件戰略以及專用圖形產品組合的發展。在他的領導下，英特爾會繼續講開發軟件功能作為一項戰略投資，并進一步利用云、平臺、解決方案和服務專業知識來擴展軟件工程。
供應鏈將繼續由Randhir Thakur博士領導。
Thakur將擔任首席供應鏈官直接向首席執行官報告，Thakur和他的團隊負責確保供應鏈是英特爾的競爭優勢。
由于這些變化，Murthy Renduchintala將于2020年8月3日離開英特爾。
“我期待與這些才華橫溢，經驗豐富的技術領導者直接合作，他們每個人都致力于在關鍵執行階段推動英特爾向前發展。”Bob Swan說： “我也要感謝Murthy在幫助英特爾轉變我們的技術平臺方面所發揮的領導作用。我們擁有歷史上最多樣化的領導產品組合，由于我們擁有創新和分解戰略的六大支柱，我們在為客戶構建，包裝和交付這些產品方面具有更大的靈活性。”
英特爾今年已有4位高管離職
近幾個月來，英特爾變動不少。
今年3月，英特爾首席人工智能高管Naveen Rao離職，此前英特爾決定終止Nervana的開發；5月，英特爾通訊連接業務部門負責人Craig Barrat 離職；6月，英特爾頂級芯片設計師Jim Keller因和人原因辭職，但承諾在接下來6個月里繼續擔任公司顧問，協助交接工作。加上Murthy Renduchintala，共計4位重要高管從英特爾離職。
此外，在上周的財報會上，英特爾宣布7nm工藝制程延期，并可能啟動應急計劃，將芯片外包給第三方晶圓廠。這一消息傳出后，英特爾股票大跌，其競爭對手AMD在在周四停盤時上漲。
原本，英特爾計劃9月推出Xe獨立顯卡，據外媒報道，為了讓Xe獨立顯卡更有競爭力，英特爾已經與臺積電達成協議，預定了臺積電明年18萬片6nm芯片。
如果真的將芯片外包，這家五年前芯片制程領先的公司，將面臨被其他芯片公司超越的風險或走向轉型。英特爾的未來如何，你怎么看？
文中圖片源自英特爾官網
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