錨定AI終端存儲市場，康盈半導(dǎo)體連發(fā)三款新品

雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))消息，8月26日elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展期間，康盈半導(dǎo)體正式發(fā)布了ePOP嵌入式存儲芯片、Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片以及PCIe 5.0固態(tài)硬盤三款新品。同時(shí)，發(fā)布會(huì)當(dāng)天，康盈還舉辦了題為“鏡界未來·跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀(jì)元”的圓桌會(huì)議，多維度解碼了AI眼鏡產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

三款新品聚焦AI存儲需求

新品發(fā)布會(huì)上，康盈半導(dǎo)體推出了三款面向AI應(yīng)用的新一代存儲產(chǎn)品，涵蓋嵌入式與高速固態(tài)硬盤等多類產(chǎn)品，以應(yīng)對不同場景下的數(shù)據(jù)存儲與處理需求。

首款ePOP嵌入式封裝芯片將eMMC與LPDDR整合于單一封裝中，通過垂直搭載在SoC上，不占用PCB板平面空間，整體厚度最低僅為0.75mm。在節(jié)省空間的同時(shí)，提供32GB+16Gb/32Gb和64GB+16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置為LPDDR4X，順序讀取和寫入速度分別達(dá)到300MB/s和200MB/s。ePOP的垂直集成設(shè)計(jì)相比傳統(tǒng)的eMMC和DRAM分離設(shè)計(jì)，不僅有效節(jié)省了空間，還優(yōu)化了功耗和性能表現(xiàn)。康盈表示該設(shè)計(jì)主要面向智能眼鏡等對結(jié)構(gòu)空間有嚴(yán)苛要求的AI終端設(shè)備。

第二款為Small PKG.eMMC嵌入式芯片，尺寸控制在7.2×7.2×0.8mm，相比上一代產(chǎn)品PCB占用面積減少65.3%，最大容量提升至128GB。其順序讀寫速度分別為300MB/s和200MB/s，功耗也進(jìn)一步降低。康盈強(qiáng)調(diào)，這一產(chǎn)品非常適合智能手表、智能耳機(jī)等小體積設(shè)備，但又需要大容量和高性能存儲的應(yīng)用場景。與上一代Small PKG.eMMC相比，新款產(chǎn)品的存儲容量更大，速度更快，且功耗顯著降低。

此外，康盈還推出了面向高性能計(jì)算領(lǐng)域的PCIe 5.0固態(tài)硬盤，搭載更大容量的高速緩存，1TB/2TB/4TB版本分別配套1GB/2GB/4GB緩存。其中4TB型號順序讀取速度達(dá)14,000MB/s，寫入為13,000MB/s，與傳統(tǒng)的PCIe 4.0硬盤相比，PCIe 5.0硬盤的速度幾乎翻倍，而與PCIe 3.0硬盤相比，其速度則提高了四倍，極大地提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男剩浅＿m合需要高速度、大數(shù)據(jù)處理能力的應(yīng)用場景，如數(shù)據(jù)中心、專業(yè)工作站等。

康盈半導(dǎo)體表示，此次KOWIN嵌入式存儲芯片新品高度適配AI眼鏡等AI終端產(chǎn)品。為進(jìn)一步探討存儲技術(shù)與終端應(yīng)用的深度融合，緊接新品發(fā)布，康盈半導(dǎo)體以“鏡界未來·跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀(jì)元”為主題舉辦圓桌會(huì)議，聯(lián)合相關(guān)專家共同展望AI眼鏡的發(fā)展路徑與生態(tài)構(gòu)建。

AI眼鏡存儲難題何解？

AI智能眼鏡被公認(rèn)為繼智能手機(jī)后的“下一代超級終端”，全球市場即將迎來爆發(fā)性增長。然而，產(chǎn)業(yè)仍面臨續(xù)航瓶頸、交互體驗(yàn)待優(yōu)化、生態(tài)體系不成熟、成本高企等關(guān)鍵挑戰(zhàn)。同時(shí)，技術(shù)路線多元，覆蓋了音頻、拍攝、AR等，且參與者眾多，如：科技巨頭、手機(jī)廠商、AR創(chuàng)企、傳統(tǒng)眼鏡品牌等，亟需產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同破局。

發(fā)布會(huì)后，在康盈半導(dǎo)體展區(qū)舉辦了一場題為“鏡界未來·跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀(jì)元”的圓桌會(huì)議，嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)秘書長、《嵌入式技術(shù)與智能系統(tǒng)》副主編何小慶主持人、國體智慧體育創(chuàng)新中心執(zhí)行主任尚曉群、普冉半導(dǎo)體專家任興旺、易天科技 CEO 江高平、XR Vision 創(chuàng)始人 Light、康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰五位嘉賓，就AI眼鏡產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)展開了探討。

何小慶從行業(yè)宏觀視角分析，認(rèn)為AI 眼鏡產(chǎn)業(yè)已度過 “概念探索期”，進(jìn)入 “技術(shù)攻堅(jiān)與標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一期”：“當(dāng)產(chǎn)品定義逐漸趨同，產(chǎn)業(yè)競爭的核心將從‘什么是 AI 眼鏡’轉(zhuǎn)向‘如何構(gòu)建 AI 眼鏡生態(tài)’。比如 RISC-V、Arm、x86 三大架構(gòu)，誰能主導(dǎo) AI 眼鏡的異構(gòu)計(jì)算？高通、MTK、海思等芯片廠商，誰能率先跑通端云協(xié)同的技術(shù)路線？這些問題的答案，將直接決定未來 AI 眼鏡的技術(shù)方向與產(chǎn)業(yè)格局。”

他同時(shí)提醒產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，需提前布局生態(tài)建設(shè)：“AI 眼鏡不是孤立的硬件設(shè)備，而是連接硬件、軟件、服務(wù)的生態(tài)節(jié)點(diǎn)。只有打通計(jì)算架構(gòu)、操作系統(tǒng)、應(yīng)用開發(fā)的全鏈路，形成差異化的生態(tài)優(yōu)勢，才能在未來的產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)主動(dòng)。”

在市場布局上，江高平直言通用消費(fèi)市場仍需時(shí)間培育，B 端垂直場景已率先實(shí)現(xiàn)商業(yè)盈利：“目前工業(yè)巡檢、警務(wù)輔助、盲人導(dǎo)航等領(lǐng)域的 AI 眼鏡，已完成‘場景細(xì)分 + 軟硬一體’的商業(yè)閉環(huán)。” 他以滑雪場景的落地案例進(jìn)一步說明：“針對專業(yè)滑雪訓(xùn)練的 AI 眼鏡，不僅具備耐寒、防霧特性，4 小時(shí)續(xù)航也精準(zhǔn)匹配訓(xùn)練需求；2999 元的售價(jià)搭配雪場租賃模式，讓設(shè)備回本周期控制在 6 個(gè)月內(nèi)，這正是避開續(xù)航、成本、應(yīng)用三大行業(yè)痛點(diǎn)的最佳路徑。”

而在數(shù)據(jù)安全方面，康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰提到：“存儲芯片已不再是簡單的數(shù)據(jù)‘倉庫’，而是決定 AI 眼鏡續(xù)航能力、運(yùn)行性能、數(shù)據(jù)安全的‘隱形主板’。”他同時(shí)表示，康盈半導(dǎo)體通過“端到端數(shù)據(jù)加密 + eMMC 硬件級寫保護(hù)” 的雙重機(jī)制，確保設(shè)備即使丟失，存儲的敏感數(shù)據(jù)（如攝像頭日志、用戶隱私信息）也不會(huì)被暴力讀取。

此外，近年來，康盈半導(dǎo)體不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，徐州康盈半導(dǎo)體測試產(chǎn)業(yè)園、揚(yáng)州康盈半導(dǎo)體模組產(chǎn)業(yè)園已陸續(xù)投產(chǎn)，加速存儲產(chǎn)業(yè)鏈布局。康盈半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO馮若昊表示，“我們深耕存儲相關(guān)的核心技術(shù)，增強(qiáng)創(chuàng)新能力，堅(jiān)持打造高品質(zhì)的存儲產(chǎn)品，憑借著高起點(diǎn)、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，形成了供應(yīng)鏈資源、產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、封測技術(shù)與產(chǎn)能、存儲創(chuàng)新解決方案等核心競爭力。”

據(jù)了解，康盈半導(dǎo)體科技有限公司是康佳集團(tuán)旗下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新小巨人企業(yè)。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動(dòng)存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條、U盤等。

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