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12月2日，高通發(fā)布了新的電腦/筆記本計(jì)算平臺(tái)驍龍8cx Gen 3和驍龍7c+ Gen 3，以及可用于游戲掌機(jī)、AR/VR眼鏡、機(jī)頂盒的驍龍G3x平臺(tái)。高通正式更新了它們的中文名，分別是“第三代驍龍8cx”、“第三代驍龍7c+”和“第一代驍龍G3x”，但為方便行文，下文統(tǒng)一用驍龍8cx Gen 3、驍龍7c+ Gen 3、驍龍G3x Gen 1。
驍龍8cx Gen 3，用的是三星5nm LPE工藝，高通宣稱其CPU多任務(wù)性能提升85%。根據(jù)notebookcheck在現(xiàn)場測試機(jī)上看到的信息，CPU部分是四顆2.995GHz的類X1超大核+四顆2.4GHz的類A78大核，L2緩存6MB，L3緩存8MB。閑置時(shí)驍龍8cx Gen 3的頻率可以降到0.72GHz。
根據(jù)官方PPT，驍龍8cx Gen 3的功耗略大于15W，比22W級(jí)別的X86處理器（自然沒有公布型號(hào)）功耗低25%，性能強(qiáng)25%。
notebookcheck看到的現(xiàn)場測試機(jī)↑
而GPU方面，今年高通淡化了Adreno CPU的數(shù)字命名，所以無從參考，只宣稱GPU提升60%。宣稱AI引擎可以提供29 TOPS的算力，性能是前代的3倍。而內(nèi)存最高支持8x16 通道的LPDDR4x 4266MHz，支持UFS 3.1/NVMe固態(tài)。
驍龍8cx Gen 3最高支持4K屏幕，通過DP-MST（菊花鏈）最多外接2個(gè)4K屏。支持4K HDR 120fps視頻硬解，有VP9，但沒AV1硬解的支持，最高支持單個(gè)2400萬像素?cái)z像頭與四路攝像頭。
也是FastConnect 6900，支持Wi-Fi 6E和2x2 MIMO，藍(lán)牙5.1。可選X62、X55、X65（最新的驍龍8的那個(gè)）三種規(guī)格的5G基帶，分別峰值下行速度是4.4Gbps、7.5Gbps和10Gbps。另外，高通宣稱其筆記本產(chǎn)品可以有超過25小時(shí)的續(xù)航。
notebookcheck看到的現(xiàn)場驍龍7c Gen 3測試機(jī)↑
而驍龍7c+ Gen 3，6nm工藝，官方未提供詳細(xì)的規(guī)格數(shù)據(jù)，宣稱CPU單核性能提升30%，多核性能提升60%，GPU提升70%。宣稱比入門級(jí)對(duì)手（型號(hào)未知），CPU性能高30%，6.5 TOPS的AI算力，有X53 5G基帶，下載峰值3.7Gbps，使用FastConnect 6700，支持Wi-Fi 6E。奇怪的是，notebookcheck在現(xiàn)場看到的測試機(jī)，型號(hào)是7c Gen 3，2.4GHz，1.5MB的L2緩存，2MB的L3緩存。
驍龍8cx Gen 3和驍龍7c+ Gen 3兩款芯片，都是預(yù)計(jì)2022年上半年上市。
驍龍G3x Gen1只有非常粗略的信息，可用于游戲掌機(jī)、AR/VR眼鏡、機(jī)頂盒等，性能規(guī)格可能接近驍龍8 Gen 1，高通和雷蛇聯(lián)合推出了開發(fā)套件（類似樣板機(jī)），掌機(jī)形態(tài)，6.65英寸120HzOLED，6000mAh電池。
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